1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司拟以2020年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），合计拟派发现金红利人民币16,000,000.00元（含税），占公司2020年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.96%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获公司第一届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

　　报告期内，公司战胜逆全球化和新冠肺炎疫情的影响，扩大了业务板块。除原有的“大直径单晶硅材料”以外，新扩展了半导体集成电路制造所必须的两大应用产品板块，即“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”。主要情况和产品分别说明如下：

　　这一业务板块的产品，在本报告期内按直径，覆盖了从14英寸至19英寸所有的产品，主要销售给日本、韩国和美国等半导体强国的硅零部件加工厂，因此也可称之为集成电路刻蚀用单晶硅材料。该产品具有国际一流的竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平，也是公司的主要营业收入来源。

　　上述“大直径单晶硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成刻蚀机用硅零部件。本报告期内，该产品主要由全资子公司福建精工半导体公司研发和生产。该产品逐步批量生产，获得国内数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了某国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。这标志着公司了在既有大直径单晶硅材料领域向下游硅零部件产品开发的成功，并迈进入了国内蓬勃发展的半导体产业链中；同时打破了公司原有依赖海外市场的单一区域模式，增强了公司应对销售区域波动的抗风险能力。随着我国半导体国产化的快速推进，公司正抓住机会，继续大量投入研发，争取获得更多客户认证，同时持续扩大产能。

　　本报告期内公司使用上市募投资金购置半导体8英寸轻掺低缺陷抛光片所需要的相关生产设备，并按计划进行设备调试、小批量生产及工艺摸索。

　　公司主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采购、生产、销售模式如下：

　　公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。

　　公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。

　　公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。目前，公司已通过 ISO9001:2015 标准质量管理体系认证。

　　公司主要采用客户直销的模式进行销售，管理层和销售部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。

　　公司下游客户对单晶硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。

　　公司在拓展潜在客户的时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。

　　2020年半导体行业发展处于上行周期。半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关，同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。2019年，由于中美贸易摩擦，手机、汽车、数据中心等需求增长乏力等不利因素，半导体行业景气度整体下滑。2020年Q1以来，半导体行业调整逐步进入尾声，但受疫情影响，景气度复苏有所延缓。从需求角度来看，5G手机渗透率进一步提升，对半导体需求有显著拉动；同时，欧洲、中国等地区对于减少碳排放的要求将使得新能源汽车渗透率快速提升，进一步带动半导体行业景气度上行。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2021年3月公布的报告显示，2020年全球半导体销售额达4,404亿美元，同比增长6.8%。尤其是从2020年下半年以来，晶圆制造和封装的刚性供给无法满足快速增长的市场需求，导致半导体行业结构性的供给紧张。根据国际半导体产业协会提供的数据，2020年，硅片的总出货量为124.07亿平方英寸，比2019年同比增长5%。在高需求的持续预期下，半导体行业已进入上行周期，优质的国产半导体材料厂商有望受益于行业产能的扩张，使国产替代厂商迎来新的机遇。

　　具体到半导体单晶硅材料领域，最早可以追溯到1947年，即晶体管在美国贝尔实验室诞生，标志着半导体时代的开启。1958年集成电路的出现加速了半导体行业的发展。经过半个世纪，半导体行业已经非常成熟，形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试的完整产业链。

　　半导体单晶硅材料产业规模占半导体集成电路制造过程中全部材料规模的30%以上，是芯片制造中最为重要的基础原材料。硅材料具有优良的半导体特性，可以生长多种尺寸的高纯度单晶体，且较半导体材料有明显的成本优势，故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材料。按照应用场景划分，可以分为芯片用单晶硅材料和大直径单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料经加工制成的大尺寸硅片，经过一系列集成电路制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，并广泛应用于集成电路下游产品中。

　　大直径单晶硅材料加工制成的半导体设备用硅零部件，是集成电路芯片制造工艺刻蚀环节所需的核心耗材。报告期内公司已经成功研发出8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已取得客户认证和长期批量订单；公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域，现已取得一定性进展。

　　从全球竞争格局来看，全球半导体硅材料产业依然由日本、中国、韩国等国家和地区占据绝对主导地位。虽然国产半导体硅材料产业蓬勃发展，但从整体技术水平和生产规模来看，国产半导体硅材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。

　　半导体级单晶硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的价值很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。

　　半导体级单晶硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的系统工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。

　　我国半导体级单晶硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。

　　半导体级单晶硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后才会考虑与其建立长期的合作关系。认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。

　　公司大直径单晶硅材料尺寸主要为14-19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用直径单晶硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

　　公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，能够在单晶生长设备既有规格基础上生产出更大尺寸的单晶硅，因此在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。

　　目前公司大直径单晶硅材料已可满足先进制程芯片刻蚀环节的生产制造需求。考虑到全球主要刻蚀设备供应商所生产的刻蚀设备型号存在差异，刻蚀环节所用单晶硅材料的生产需要满足客户定制化的需求。

　　大直径单晶硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后可制成刻蚀机用的硅零部件，如：上电极，硅片托环等。刻蚀机的气体通过气体分配盘经由硅上电极的上千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体，若是细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足刻蚀机所需要的工艺条件。因此硅零部件是晶圆制造中刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响，因此，刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求。

　　单晶硅材料属于硬脆材料，加工有很多难度。例如，在进行表面、外形加工过程中，刀具与其接触过程中，极易造成不易观察到的崩裂等表面细微损伤，这种表面损伤可延伸至产品内部，造成产品在使用过程中的异常。另外，硅零部件中应用于芯片高端制程中的上电极，往往有上千个微孔，加工难度不仅体现在每个微孔的尺寸精度，位置精度，还要求每个微孔内壁表面的光滑度，确保孔内壁不易产生异物污染，同时，刻蚀气体经过每个微孔后，孔径内壁腐蚀变化程度的一致性较高，所以，上千个微孔的加工必须一气呵合，如果中间有异常，整个上电极就会报废。

　　公司经过长时间的研发，掌握了硅材料的加工技。