近日，湖北鼎龙控股股份有限公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司的多晶硅制程、氮化硅制程共3款抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单。这是继公司此前介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液产品相继获得客户订单后，在完善全制程CMP抛光液市场服务方面取得的又一重要进展。

　　目前，公司其他各制程CMP抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，部分重点型号产品有望在今年下半年导入客户。产能方面，武汉本部工厂一期年产5000吨全自动化抛光液生产线能够满足客户端现期订单需求，仙桃年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于今年第四季度全面竣工，开始试生产供应，为后期持续稳定放量奠定基础。

　　湖北鼎龙控股股份有限公司所属领域为化学原料和化学制品制造业。化学工业是我国国民经济的支柱性产业，涉及炼油、冶金、能源、环境、医药、煤化工和轻工等多个分支，产品广泛应用于工业、农业、人民生活等各领域，在国民经济产业链中有着举足轻重的作用。化学工业的发展速度和规模对社会经济的各个部门有着直接影响。其发展是走可持续发展道路，对于人类经济、社会发展具有重要的现实意义。

　　化工原料2022年资产总额为10,283.98亿元。其中，流动资产为3,971.28亿元，主要分布在货币资金、存货、应收账款、其他流动资产环节，分别占行业流动资产总计的37.71%、29.52%、10.87%和3.72%；非流动资产为6,312.71亿元，主要分布在固定资产、在建工程环节，分别占行业非流动资产总计的55.88%和16.94%。通过近三年行业数据对比，资产报酬率基本不变，表明行业单位资产获取受益水平比较稳定；总资产周转率基本不变，说明周转天数变化较小，行业资产运营效率、销售能力比较稳定；流动资产/总资产基本不变，说明资产的流动性、应变能力、创造利润和发展的机会以及加速资金周转潜力都比较稳定；长期投资/总资产基本不变，说明行业战略投资比重基本稳定，资产增值能力稳定，且对行业资金的占压变化不大，对资产的流动性影响不大；无形资产/总资产基本不变，说明开发创新能力变化不大，行业综合竞争力比较稳定。

　　从2022年行业的长期投资和融资情况来看，长期投融资活动为该行业提供519.48亿元的营运资本，说明该行业融资活动保证了该行业投资活动的资金需求，该行业投融资活动协调开展。

　　根据企查猫数据显示，我国CMP抛光液行业参与企业数量较少，相关企业数量范围在250家左右。从变化趋势来看，1981年以来，中国CMP抛光液新增企业数量整体呈波动上升的变化趋势。

　　从产能布局上看，当前，安集科技、鼎龙股份、万华化学等企业正在加速布局CMP抛光液产能建设。根据安集科技招股书披露，公司现有CMP抛光液产能合计13266.38吨，未来，公司将在宁波建设宁波安集化学机械抛光液生产线万吨化学机械抛光液生产能力。随着各企业CMP抛光液产能相继布局，我国CMP产能将大量释放。

　　根据SEMI统计数据，2012-2021年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2021年我国地区半导体材料市场规模达147.1亿美元，地区半导体材料市场规模达119.3亿美元。SEMI预测，2022年全球半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元。结合中国半导体材料在全球的规模占比情况，初步估算，2022年，我国半导体材料市场规模在全球占比将超过41%，市场规模或将超过290亿美元。

　　我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI数据，我国半导体材料中，封装材料占比约67%，晶圆制造材料占比约33%。在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占比约为7%;在CMP抛光材料中，CMP抛光液占比约为49%。

　　综合来看，在半导体制造过程中，各类细分材料比重相对稳定，若以上述材料结构进行测算，2021年，我国CMP抛光液市场规模约为18亿元，2022年，我国CMP抛光液市场规模约为20亿元。