1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、线. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循版权保护投诉指引处理该信息内容;
公司主营产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂,成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。(慧博投研资讯)公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在研发中。受益半导体产业强劲需求,半导体材料需求有望迎来快速增长。近年在新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。2013至2018年,全球半导体市场规模复合增长率达到8.93%。技术的进步推动CMP材料种类和用量的需求不断增加。更先进的逻辑芯片工艺对抛光材料提出了更高的要求,为CMP抛光材料带来了更多的增长机会。
具备客户优势与技术优势,龙头地位稳固。公司前五名客户均为晶圆制造领域优质企业。公司2018年前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子和华虹半导体,均为及知名半导体制造企业。公司也承担多项国家科技重大专项,积累了多项发明专利,有利于公司龙头地位的持续稳固。
盈利预测:预计2019-2021年,公司实现营业总收入2.88亿元,3.30亿元和3.68亿元,实现归母净利润0.59亿元,0.65亿元和0.70亿元。公司是处于初创期的高新技术企业,有望引领半导体材料国产替代进程,看好公司长期发展潜力,首次给予“推荐”评级。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。