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　　公司主营产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。（慧博投研资讯）公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。受益半导体产业强劲需求，半导体材料需求有望迎来快速增长。近年在新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。2013至2018年，全球半导体市场规模复合增长率达到8.93%。技术的进步推动CMP材料种类和用量的需求不断增加。更先进的逻辑芯片工艺对抛光材料提出了更高的要求，为CMP抛光材料带来了更多的增长机会。

　　具备客户优势与技术优势，龙头地位稳固。公司前五名客户均为晶圆制造领域优质企业。公司2018年前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子和华虹半导体，均为及知名半导体制造企业。公司也承担多项国家科技重大专项，积累了多项发明专利，有利于公司龙头地位的持续稳固。

　　盈利预测：预计2019-2021年，公司实现营业总收入2.88亿元，3.30亿元和3.68亿元，实现归母净利润0.59亿元，0.65亿元和0.70亿元。公司是处于初创期的高新技术企业，有望引领半导体材料国产替代进程，看好公司长期发展潜力，首次给予“推荐”评级。

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