,中科院上海微系统所博士,复旦大学博士后,“上海产业菁英”高层次人才产业青年英才。先后就职于中科院上海微系统所和上海工程技术大学,在CMP材料领域深耕近18年;致力于产品持续迭代研发和产业化落地,推动CMP材料的国产化替代。
张泽芳博士曾主持过国家自然科学基金青年基金项目,上海市科技型中小企业创新基金项目,参与国家十一五、国家十二五集成电路重大专项,发表SCI论文20余篇,授权发明专利10余项。先后获得中科院院长奖、山西省青年拔尖人才、上海青浦区专业技术拔尖人才、上海产业菁英青年英才等荣誉。
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清华大学摩擦学国家重点实验室:摩擦学国家重点实验室(清华大学)依托清华大学机械工程系建立,由中华人民共和国教育部主管,是一个开展摩擦学理论与技术、表面界面科学与性能控制、生物摩擦学与生物机械、微纳制造理论与技术、微纳光电测试理论与技术的高端科学研究平台。
博来纳润目前提供的产品主要分为三大类。首先,我们拥有硅溶胶,这是一种氧化硅的胶体,也是CMP抛光液的核心原材料。然而,目前这一原材料在国内市场仍主要依赖于进口。其次,我们自主研发了抛光液。通过使用自己制作的硅溶胶以及独特的化学配方,我们可以制作出适用于不同材料的抛光液。如果需要抛光硅片,我们就加入抛硅片的配方;如果需要抛光碳化硅,我们就加入抛碳化硅的配方。
另外,我们还生产抛光垫,包括聚氨酯、无纺布以及阻尼布三种类型。目前,我们的主要客户群体是半导体衬底行业,例如一代的硅、第二代的砷化镓以及第三代的碳化硅。这些也是我们公司的核心产品以及市场定位。
随着新昇、中环、奕斯伟等硅片国产商的涌现,以及碳化硅衬底的快速发展,CMP材料的供应商也相应增多。因此,市场情况决定了这些材料供应商的存在和发展。抛光垫作用原理图(图源:网络)
另一方面,之前大家关注的是FAB厂用的CMP材料,那种材料适用的门槛非常高,拿到客户的测试机会更难,因为它一片的成本要比衬底的成本高很多,一般的公司很难有获得测试的机会。
我们现在就规划了超高纯的硅溶胶,以有机硅为原料,金属离子含量要控制在400个ppb以下。实际上,这个难点不仅存在于研发层面,更大的痛点是如何实现放大生产。
CMP是晶圆制造前道关键制程工艺,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。而CMP抛光材料是其上游的重要原材料。近年来全球抛光材料市场规模不断扩大,从2016年到2021年,全球抛光垫和抛光液的市场规模分别从6.5亿美元、11亿美元增长至11.3亿美元、18.9亿美元,年复合增速分别为11.7%和11.4%。抛光材料主要由美日龙头企业垄断,国产替代空间十分广阔。在存储芯片市场2024 年有望迎来边际向好的背景下,我们希望看到CMP材料行业持续向上发展。