抛光液组分复杂,由氧化剂、磨粒、络合剂、表面活性剂、缓蚀剂、pH调节剂及pH缓冲剂按照一定比例配置而成。每种添加剂都在CMP过程中起到了不可或缺的独特功效。其中氧化剂用于形成氧化膜;磨粒用于去除氧化膜;络合剂和表面活性剂可以促进抛光中化学反应进行;缓蚀剂可以在抛光表面形成一层保护膜,防止抛光过程中出现过度腐蚀的情况;pH调节剂可以调节抛光液pH值至理想值,pH缓蚀剂则有利于稳定抛光液pH值。高质量抛光液既要控制好磨粒的硬度、粒径、形状,又要使抛光液中各组分达到合适浓度。
随着全球第三次半导体产业链向中国转移,主要涉及制造环节,晶圆产能处于高速扩张期,根据SEMI数据,中国晶圆厂产能市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%,成为第一大晶圆生产国。根据半导体工业协会数据显示,2013-2020年中国晶圆代工销售额快速增长,到2020年已达2560亿元。晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发,中国抛光液行业快速增长。
华经产业研究院对中国抛光液行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国抛光液市场全景评估及投资规划建议报告》。