第一则，鼎龙股份光刻胶产品收到多项重大项目立项。公司布局的三大领域光刻胶相关产品分别为集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装光刻胶、半导体柔性显示光刻胶。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。

　　第二则，鼎龙股份表示多项半导体先进封装材料取得新的项目进展：负性PSPI光刻胶项目产线年上半年竣工并成功投产、CMP抛光材料部分产品已取得量产订单、临时键合产品预计2024年获得首张订单。

　　目前国内先进封装技术，尤其是高端芯片制造仍处于研发起步阶段，公司紧抓国产化机遇，产品深度渗透国内主流晶圆厂，或许将迎来业绩的第二条增长曲线。

　　这次公司披露的取得进展的两项产品——半导体封装PI及临时键合产品都是先进封装的主要材料，产品的成功投产以及预计订单的确定，表明公司有望在半导体先进封装材料产品上实现收入。

　　目前能够供应先进封装材料的厂商主要集中在国外，临时键合胶核心厂商包括3M，DaxinMaterials，前三大厂商占有全球超40%的份额。光刻胶方面，基本被日本和美国行业领先企业所垄断，东京应化、杜邦、JSR和住友化学为行业四大龙头。

　　近些年来，半导体封装市场规模不断增长，其中先进封装比例不断提高。根据Yole的数据，2021年全球封装市场规模达777亿美元，其中先进封装全球市场规模为350亿美元，预计到2024年市场规模将达到440亿美元，年复合增长率为8%。

　　第一部分，供需两端同时发力。在供给侧方面，下游集成电路厂商资本开支力度均位于较高水平，据Yole的数据，2021年半导体厂商在先进封装(3D)领域的资本开支达到119亿美元，资本开支不断加大，而封测有望受益于半导体市场扩容；在需求侧方面，5G、汽车电子、高性能计算等终端应用领域不断爆发，也对封装工艺提高了要求，从而拉动了先进封装的需求。

　　第二部分，摩尔定律放缓，先进封装成行业重要发展路径。随着集成电路制程从7nm缩小到3nm，不仅是成本提高、伴随更多发热功耗问题，而且芯片的制造工艺已经逐步逼近物理极限。而先进封装的优化连接方式让芯片基于当前制程工艺水平以更低的成本获得更高的集成度和更强的性能。故而，行业从过去专注于晶圆制程工艺的提升转而追求对封装技术的革新。

　　对于国内来说，与海外芯片制程的差距并不容易在短时间内追赶上，更何况光刻机跟高端芯片均被“卡脖子”，想要快速提升算力跟芯片性能，答案只能是提升高阶的芯片封装工艺。

　　据公开消息显示，2021至2027年全球先进封装市场规模，年化复合增速为9.6%，而我国2020至2025年间年化复合增速为26.47%，远高于全球水平。

　　从产品布局来看，公司目前全面布局半导体封装PI，产品覆盖非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶，应用领域全面覆盖前道晶圆制造IGBT功率模块的封装和后道的半导体先进封装。

　　产线建设方面，应用于前道晶圆制造IGBT功率模块封装的非光敏PI和正性PSPI光刻胶项目依托于现有资源，与现有产业化设计具备一定相似性。主要用于后道先进封装的负性PSPI光刻胶项目产线年上半年竣工并成功投产，具备每月吨级的量产能力。

　　另外，值得注意的是，鼎龙股份预计临时键合产品预计2024年获得首张订单。但在半年报中，公司曾乐观预计临时键合产品的首张订单是在2023年内，这中间有什么插曲不得而知，总之还是要关注公司的产品进度存在出货不及预期的风险。

　　不过产能建设方面，鼎龙股份已完成了临时键合胶(键合胶+解键合胶)合计110吨/年的量产产线建设，具备量产供货能力。

　　半导体封装PI业务与公司已有半导体面板显示材料YPI、PSPI(光敏聚酰亚胺)业务高度相关。两者之间属于完全相同的技术平台，属于公司现有技术在不同应用领域的延伸拓展。甚至在先进封装材料的产线上，部分产品与现有产业化设计具备一定相似性。

　　其中YPI是生产柔性OLED显示屏幕的主材之一，PSPI是一种高分子感光复合材料，是AMOLED显示制程的光刻胶。另外，鼎龙股份也在推进面板封装材料(INK)的研发，这也是柔性显示面板的封装材料。这三种产品的市场规模预计到2025年超50亿人民币。

　　YPI是鼎龙股份在2020年开始形成规模化的销售，公司也是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商。

　　PSPI是鼎龙股份在2022年3季度实现批量出货，公司是国内唯一一家在下游面板客户验证通过并量产，打破国外垄断。

　　财务数据上，2023半年报显示，公司柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现销售收入5034万元，同比增长339%，并首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入3726万元，环比大幅增长185%。

　　YPI、PSPI产品销售稳定增长，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立鼎龙股份在YPI、PSPI产品国产供应领先地位。面板封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC等其他新产品也在按计划开发、验证中，其中TFE-INK有望在今年下半年导入客户并取得订单。

　　半导体显示材料能够快速实现业绩扭亏的主要原因，除了国产替代的逻辑，更是因为下游柔性OLED出货量的增长。

　　柔性面市场增长目前主要源于成本的持续优化下的渗透加速与面板消费需求升级。降本方面，三星的柔性OLED价格已低于刚性oled并和LCD价差不断缩小。需求升级方面，随着AMOLED技术不断的升级与迭代，柔性AMOLED支持弯曲折叠，随着折叠屏手机渗透率提高而有望提高市场空间。

　　有意思的是，近期华为Mate 60系列持续热销，华为不断增加柔性LTPO OLED订单，其他手机厂商也在增加柔性LTPO OLED采购量，因此柔性LTPO OLED需求陡增。造成柔性OLED结构性短缺，近日国内柔性OLED面板开始涨价，涨幅在10%以内。

　　CMP技术是一项应用于集成电路生产中除设计外其他所有环节的技术，而在后道封装领域中先进封装环节的抛光，对CMP技术能力具有较高挑战性。

　　鼎龙股份主要围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光(CMP)环节进行布局，产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材。而根据最新的公告，公司的CMP抛光材料，已经延伸至后道封装领域中先进封装环节的抛光，CMP抛光垫与CMP抛光液的部分产品均取得客户订单，并且CMP清洗液更是取得主流芯片制造客户的量产订单。

　　产能方面，武汉工厂年产30万片抛光垫产线吨抛光液产线吨清洗液产线万片软垫产线均已稳定量产；鼎龙(仙桃)半导体材料产业园扩产项目：年产1万吨CMP抛光液一期及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子将于近期全面竣工，预计年内开始试生产供应，为后期持续稳定放量奠定基础。

　　并且，鼎龙股份的护城河较深，兼具技术壁垒及客户壁垒，其中 CMP抛光垫产品已经通过了国内主流晶圆厂的认证，全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，客户包括长江存储、武汉新芯、中国际、合肥长露、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等等。未来，受到国内晶圆代工厂扩产的直接推动以及随着晶圆制造技术升级以及制程缩小，CMP抛光材料的需求将大幅增长，也将推动公司业绩增长。

　　整体来看公司的业绩表现，公司单三季度业绩环比已有明显改善。三季度公司实现营收7.13亿元，环比增长16.31%；实现净利润0.8亿元，环比增长31.15%。

　　无论是新产品能否顺利批量出货，还是行业需求增速能够达到预期，都需要时间来验证。但难得的是，从CMP抛光耗材、半导体显示材料，再到先进封装材料，鼎龙股份均欲成为平台化方案提供商，达到产品矩阵齐全，并且尽可能实现原材料自主可控，值得跟踪。(思维财经出品)■