鼎龙股份创立于 2000 年，2010 年创业板上市，是国内打印耗材及 CMP 材料龙头，目前重点聚焦于半导体材料领域的 CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块业务。

　　公司在深耕原有打印复印通用耗材业务的同时，重点聚焦半导体创新材料领域业务，包含半导体 CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。

　　CMP 制程工艺材料包括 CMP 抛光垫、抛光液以及清洗液；半导体显示材料包括 OLED 柔性显示面板基材 YPI、OLED 显示用光刻胶 PSPI、面板封装材料 INK；先进封装材料包括临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）以及底部填充剂（Underfill）产品；打印复印通用耗材业务公司全产业链布局，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动。

　　据公司 2022 年三季报公告，朱双全持有公司 14.7%股权，朱顺全持有公司 14.58%股权，二人系兄弟关系，合计持股 29.28%，为该公司的共同控制人。

　　CMP 抛光垫业务主要由鼎汇微电子运营，鼎泽新材料的主营产品为 CMP 抛光液和清洗液，柔显科技主要负责经营柔性显示材料业务，旗捷科技的主营业务为打印机耗材芯片设计研发。

　　公司营业收入由 2017 年的 17 亿元增加为 2021 年的 23.56 亿元，CAGR 约 8.5%，其中 2020 年营业收入显著上升的主要原因是合并报表范围增加北海绩迅、珠海天硌收入，如剔除合并报表范围因素的影响以及本部 CCA及染料产品停产等因素影响，营业收入同比增长 19.66%。

　　2021年公司实现营业收入 23.56 亿元，同比增长 29.67%，主要系公司 CMP 抛光垫业务较 2020年大幅增长，以及打印复印通用耗材业务的稳步增长；2022Q1-Q3 公司营业收入稳定增长，主要原因是 CMP 抛光垫业务营收同比显著增长。

　　2020年公司归母净利润为负，主要受计提两家硒鼓厂商誉减值、股权激励费用增加、汇兑损失增加影响；2021 年公司归母净利润大幅增长的主要原因是 CMP 抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加；2022Q1-Q3 公司归母净利润同比增长 95.74%，主要系 CMP 抛光垫业务的利润大幅增长，叠加耗材板块产品毛利提升和汇率变动影响。

　　从产品来看，公司主营业务收入中半导体材料占比由 2018 年的不到 1%提高到 2022H1 的 19.32%。从地域来看，2021 年国外收入占比为 59.47%，销售产品主要为耗材终端成品。

　　公司毛利率一直维持在30%以上，近两年毛利率稳步提升，主要是因为公司抛光垫业务营收大幅增长并且抛光垫毛利率较高。

　　2020年公司净利率为负，主要受计提两家硒鼓厂商誉减值、股权激励费用增加、汇兑损失增加影响。

　　2022年前三季度公司净利率达到 17.6%，相比 2021 年提升 7.2pcts，主要原因一是 CMP 抛光垫业务的利润大幅增长，二是耗材板块整体盈利能力提升。2021 年管理费用率提升主要系股权激励计划影响。

　　公司重视技术平台建设。二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七大技术平台：有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具加工技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。

　　技术平台将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中，构建先进的评价检测体系，解决新产品工程化的设备问题，加快了公司新产品的开发速度和应用进程。

　　公司坚持材料技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心技术人才团队，培养并储备 了一批既懂材料又懂应用的专业人才团队。

　　公司也在积极扩充技术人才团队，近三年研发人员的数量及占比逐年增长，现已占公司总人数的 25%以上。公司拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台。

　　2021 年公司研发支出达到 2.84 亿，同比增长超过 50%。上海新阳主营业务为电镀液及清洗液，安集科技主营业务为抛光液，与公司存在一定竞争关系，公司的研发支出水平在行业中处于上游。

　　其中：CMP 抛光垫产品持续稳步增长，销量和市场占有率进一步提升，国内市场进口替代国产供应商的领先优势进一步巩固；CMP 抛光液产品开发验证全面推进，重点产品进入订单采购阶段；CMP 铜制程清洗液产品开启规模化销售，其他制程清洗液产品持续推进客户端验证；半导体先进封装材料研发进度符合公司预期，上游原材料配套开发与产业化建设同步进行；柔性显示基材 YPI 产品销售持续增长，PSPI、INK 项目市场客户端相关工作有序推进。

　　同时，在打印复印通用耗材业务上，公司持续开展降本增效、费用控制、应收存货管理等重点工作，加强耗材板块的专利研发力量，强化全产业链竞争力。

　　截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有已获得授权的专利 740 项，其中拥有外观设计专利 69 项、实用新型专利 420 项、发明专利 251 项，拥有软件著作权与集成电路布图设计 103 项。

　　另外，公司在 2022 年上半年完成了 TFE-INK 的中国专利不侵权报告、CMP 抛光垫的中国专利不侵权报告，并同步开展 YPI、PSPI、TFE-INK 的海外专利不侵权报告的编写，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险，并为后续的客户导入打下基础。

　　在打印复印通用耗材产品的专利布局方面，公司部分硒鼓产品成功在美国海关备案，墨盒业务子公司北海绩迅通过了知识产权管理体系认证，进一步加强了公司耗材板块专利实力。

　　化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）指利用化学腐蚀与机械力的共同作用对硅晶片或者其他衬底进行抛光的一种表面平坦化处理的方法。随着芯片尺寸不断减小，其面型精度要求也越来越高，CMP 是目前可以提供全局平面化的技术。

　　工作原理是首先让研磨液填充在研磨垫的空隙。