神工股份3月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年2月28日接受39家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　2021年公司实现营业总收入47,401.19万元，同比增长146.76%；实现归属于母公司所有者的净利润22,023.49万元，同比增长119.63%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润21,600.44万元，同比增长140.96%。（2021年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计）财务状况：

　　报告期内，公司财务状况良好。2021年末，公司总资产148,883.93万元，同比增长10.40%；归属于母公司的所有者权益141,597.29万元，同比增长16.84%；

　　2021年全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，市场需求旺盛。受此影响，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加。在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全球竞争优势。并在此基础上，及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模，提高了对客户的稳定供货能力。面对市场机遇，公司还根据市场需求优化产品结构，利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。公司由此实现了2021年营业收入和净利润的较大幅度增长。

　　答：公司属于人才技术导向型企业，当前正处于行业快速发展期，公司的技术及业务竞争力提升及业绩快速增长需求紧迫，需吸引和保留关键人才。公司所处经营环境面临诸多挑战，包括行业周期、技术革新、人才竞争、资本市场波动等，本次激励计划有利于公司在不同周期和经营环境下有效地进行人才激励，使公司在行业竞争中获得优势。

　　本激励计划业绩指标的设定，以2021年营业收入和净利润为基数，公司2022年-2024年营业收入增长率或净利润增长率的目标(A)档分别达到30%、69%、120%；以2021年营业收入或净利润为基数，2022年-2024年营业收入增长率或净利润增长率的目标(B)档分别达到18%、39%、64%。

　　本激励计划公司层面的考核指标为营业收入或净利润，该指标能够直接反映公司的主营业务的经营情况和盈利能力。公司在综合考虑了宏观经济环境、公司历史业绩、行业发展状况、市场竞争情况以及公司未来的发展规划等相关因素的基础上，设定了本次限制性股票激励计划业绩考核指标。本计划设定的考核指标具有一定的挑战性，有助于提升公司竞争能力以及调动员工的积极性，确保公司未来发展战略和经营目标的实现，为股东带来更高效、更持久的回报。

　　2021年业绩快报数据显示，公司产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。16英寸及以上产品技术难度较高，从业厂商少，公司的良品率、成本及价格优势将更为明显。公司预计未来16英寸及以上产品的市场需求将会继续增加。

　　公司大直径单晶硅材料产品生产情况稳定。根据三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana等主要客户公开信息显示，2022年该类产品需求仍保持乐观状态。目前公司产能逐步提升中，产品在全球刻蚀机用单晶硅材料市场的市占率也在原有13%-15%的基础上得到稳步增加。

　　公司是具备“从晶体生长到硅电极完成品制造”完整能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径单晶硅材料晶体制造技术，是海外刻蚀机原厂硅电极产品的上游材料供应商。硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商使用的刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。

　　公司硅电极零部件产品经过2021年全年的市场推广，目前已获得国内多家12英寸IC制造商的送样评估机会，并取得了某些客户的小批量订单。据了解，目前国际半导体供应链紧张，个别下游客户向海外厂商订购的硅电极产品交货周期从过去的4-5个月，延长至目前最多8个月左右。考虑到供应链安全，国内下游客户对公司产品的评估意愿有所增强；另外，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，将更容易从原厂硅电极配件切换为公司生产的Second Source硅电极配件，公司将抓住机会继续推进客户端评估。

　　公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越公司生产的S2硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口，随着国产化需求增长，公司将迎来更多发展机遇。据悉，海外主流硅片厂商新增产能主要集中12英寸产品，8英寸产品产能保持不变甚至减少。国内主流集成电路制造厂商持续扩产8英寸制程，使得8英寸轻掺低缺陷硅片产品供货持续紧张。因此，公司致力于技术难度较高的轻掺低缺陷产品的国产化。

　　公司目前已经取得国内某集成电路制造厂商的积极反馈，进入第二阶段送样；同时取得国内主流IC大厂的入场券，完成了实质性的规格、技术探讨，正在准备送样阶段。公司作为一家新兴硅片厂商，在产线打通后一年内就完成了正片第一阶段送样评估通过，是行业内不多见的。公司2022年将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，力争在年内得到主流集成电路制造厂商的正片评估通过结果。

　　答：随着半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线nm，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对12英寸硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保12英寸硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅电极及其所需的上游材料——更大直径的单晶硅材料（16英寸及以上）的需求也将随之增加。

　　答：公司大直径单晶硅材料产品已经扎根于分工严密的国际半导体供应链中，直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。集成电路制造厂商是公司大直径单晶硅材料的终端用户。

　　根据公司下游海外硅零部件厂商和终端用户的反馈，2022年大直径单晶硅材料市场仍有望保持高景气度。公司的扩产计划，将根据下游客户的扩产节奏及公司实际收到的订单，一方面保证稳定的产品交付能力，一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。由于大直径单晶硅材料的制造工序为单机台操作，因此公司的潜在扩产方式不限于直接增加长晶设备，还可以在长晶设备台数不变的条件下，通过工艺改进和设备升级来增加产量，最大程度上提高资金使用效率，发挥公司独特的技术优势。

　　答：硅电极产品具有“种类多、批量小”的特点，需根据下游集成电路厂商的具体需求，从小直径到大直径，以“料号”为单位逐步评估认证。目前公司硅电极产品的覆盖范围比较广，能够适配国内集成电路制造厂商所使用的绝大多数品牌型号的刻蚀机。目前公司在12英寸集成电路制造厂的评估认证过程仍在继续，硅电极产线尚未达到满产状态且订单批量较小，现有毛利率数据波动较大，因此参考意义较弱。公司建议参考海外市场硅电极制造厂商（如Hana Materials）的公开数据，一般硅电极产品（加工工序，不含晶体制造工序）的毛利率在20%-40%，其一般规律是：对晶体材料要求较高、设计难度较大、配套刻蚀机机型较高端、制程较先进的硅电极产品，毛利率相对较高。考虑到公司在晶体材料制造工序的全球领先优势，以及在加工工序采用性价比更高的国产设备且就近服务终端客户等优势，公司有信心在达到一定产量规模后，保持不低于海外可比硅电极制造厂商的毛利率。

　　答：硅片产业相对封闭，集成电路制造厂商会将其芯片制造工艺要求交由硅片厂，由后者为其定制某种技术规格的硅片产品，并形成相应的详细说明（Specification），成为该芯片制造厂商该规格硅片的基准。任何一家新进硅片供应商，都需要先达到原有供应商设定的基准技术要求，才有机会进入集成电路制造厂的供应链。因此，硅片产品与集成电路制造厂商的工艺要求是双向适应的：即便是行业内顶尖的硅片厂商，最快也需要9-10个月进行评估认证。公司有望在某些集成电路制造厂商成为率先被引入的供应商，可能为后续其他潜在供应商设定基准技术要求。

　　答：从海外刻蚀机厂商业绩情况来看，TEL和Lam Research都取得了年度营业收入同比40%左右增长，新装机刻蚀机将随时间推移带动公司未来Second Source产品销售；从终端用户即集成电路制造厂商来看，台积电、三星、英特尔、中芯国际等都已公布了数十亿至数百亿美元不等的2022年资本开支计划，有望带动对上游设备和材料厂商的需求。公司对半导体市场景气度持较乐观态度;

　　锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。