发展,能够使用 AlN(氮化铝)或 SiN(氮化硅)生产重铜。不使用普通金属化工艺,因为 AMB涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。
根据QYResearch最新调研报告显示,2029年全球AMB陶瓷基板市场规模将达到28亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为26%。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
电动汽车的快速增长及SiC加速上车,是最主要的驱动因素。AMB基板作为SiC的核心配套材料,目前推广的难点在于成本较高,将伴随SiC上车在新能源汽车领域取得突破。AMB基板铜层结合力在16N/mm~29N/mm之间,要大幅高于DBC工艺的15N/mm,更适合精密度高的陶瓷基板电路板,这一特性也使得AMB基板具备高温高频特性,导热率为DBC氧化铝的3倍以上,且使用过程中能降低SiC约10%的热阻,能提升电池效率,对SiC上车并改善新能源汽车应用有明显的提升效果。随着新能源汽车电压等级上升至800V,主驱开始替换为碳化硅,AMB-氮化硅基板开始普及,意法半导体,比亚迪半导以及时代电气都确定了AMB氮化硅基板上车的技术路线。
新能源汽车是该行业重要的驱动因素之一。全球电动汽车持续快速增长,2022年全球新能源汽车总销量突破了1000万辆,同步增长61%。中国和欧洲成为推动全球电动汽车销量强劲增长的主要动力。2022年,中国新能源汽车产销量分别达到705.8万辆和688.7万辆,同比增长96.9%和93.4%,新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。其中,纯电动汽车销量536.5万辆,同比增长81.6%。2022年,欧洲纯电动汽车销量同比上涨29%,至158万辆。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
从生产商来说,全球范围内,AMB陶瓷基板核心厂商主要包括罗杰斯、电化Denka、江苏富乐华半导体、比亚迪、Kyocera、东芝材料和贺利氏电子等。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
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