鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：半导体创新材料领域（半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块），同时在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局（上游彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊及终端硒鼓、墨盒等）。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。

　　鼎龙股份目前重点布局半导体材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在半导体CMP制程工艺材料板块，公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务；在半导体显示材料板块，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板块，公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）等产品。

　　①研发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，创立鼎龙先进材料创新研究院，灵活、高效地运用公司研发资源，向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外，公司积极与下游客户开展技术合作，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度，保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。②采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料，公司会结合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存，保障正常的生产需求。

　　③生产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。生产部门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。对于持续大规模供货的产品，公司会持续改良产品的生产工艺，提升生产良率、效率，控制生产成本，优化产成品质量。

　　④销售模式：公司半导体CMP制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料产品的下游客户为国内主流显示面板厂，半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流封装厂。相关产品的销售采取直销模式，由下游客户直接向公司下达采购订单。

　　集成电路产业是引领新一轮科技和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业，半导体材料则是集成电路产业的基石。受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等新兴领域需求拉动，未来国内晶圆厂产能将逐步释放，且伴随半导体产业自主化进程稳步提速，国内半导体制程工艺材料需求将持续提升。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，2022年全球半导体材料市场规模为727亿美元，同比增长8.9%，其中晶圆制造材料市场规模为446.7亿美元，同比增长10.5%；2022年中国半导体材料市场规模为129.7亿美元，同比增长7.3%。尽管当前全球半导体市场陷入短期低迷，预计2023年全球半导体材料市场将出现萎缩，但长期展望依旧强劲。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。

　　公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务：在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，相关子公司—鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，并被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司多线布局多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等CMP抛光液产品，部分产品已实现规模化销售，其他各制程产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端验证反馈良好。

　　显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。近年来国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续增长。根据Omdia及TrendForce数据，2022年全球OLED面板市场规模为433亿美元，预计到2027年市场规模将达到577亿美元，而目前中国AMOLED面板产能约占全球的43.7%；从下游结构来看，2023年采用OLED面板的智能手机占比将超过50%，而在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%，增长空间较大。同时，伴随着OLED面板产业往国内转移，预计未来3-5年国内OLED产能进入快速释放期，将拉动新型显示产业供应链上游材料的需求。

　　公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前已有柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品在客户端规模销售，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位；此外，公司正在推进面板封装材料INK、OC材料等其他核心半导体显示材料的开发验证、市场推广，助推我国关键半导体显示材料的国产化。

　　随着半导体制程节点持续演进，芯片制造成本和难度越来越高，追求经济效能的摩尔定律难以为继。先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。同时，在全球半导体产业博弈升级的背景下，国内晶圆厂在制程升级上受限，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据华经产业研究院的数据显示，2021年中国先进封装市场规模约为399.6亿人民币，同比增长13.7%，占据全球市场规模的15.7%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断。公司布局先进封装材料项目，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。

　　①行业发展前景良好：集成电路产业和新型显示产业都是国家战略性新兴产业，是国家政策坚定支持发展的产业。近年来行业下游制造端晶圆厂、面板厂产线建设大力投入，技术持续更新迭代，行业整体规模快速增长，上游材料市场空间持续扩容，这对公司业绩有正向驱动作用。

　　②自主化替代市场机遇：集成电路制造和新型显示产业是国家战略性支柱产业，在国际博弈升级的背景下，保障产业供应链的安全稳定、提升供应链自主化水平是当前行业的大趋势。目前集成电路制造和新型显示产业上游的许多核心材料都被国外企业垄断，供应链自主化程度较低，替代空间较大。公司布局的新材料产品，均为上述进口替代类关键材料，受到了国内客户的欢迎和期待，这对公司产品导入国内下游主流客户端有推动作用，对公司业绩有正向驱动作用。

　　公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。

　　公司打印复印通用耗材上游产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊等，是生产硒鼓、墨盒等通用打印耗材的重要原料与部件；终端产品包括硒鼓和墨盒，硒鼓用于激光打印机，墨盒用于喷墨打印机。

　　在打印复印通用耗材业务板块，公司形成了极具竞争力的全产业链经营模式，通过终端的硒鼓、墨盒产品带动上游碳粉、芯片、显影辊产品的销售，同时借助先进核心上游产品占领市场。生产方面，公司推进产线自动化建设，降本增效，控制质量损失；销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户，同时也通过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道，并严格做好应收账款、存货的管理，控制销售风险。

　　打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业，降本增效是耗材厂商保持优势地位的重中之重。此外，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原装打印机厂商合作的机会，具有潜在市场空间。

　　目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；耗材芯片领域，子公司旗捷科技是具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。

　　耗材上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊产品的销售受终端硒鼓、墨盒产品销售的带动，同时公司持续开发彩色碳粉、耗材芯片新品；耗材终端产品方面，在持续拓展市场以外，公司重点关注降本控费、效率提升、管理优化等专项工作，提升终端产品的盈利能力。此外，信创产品和国产打印机市场份额的扩张为公司与原装打印机厂商合作提供了潜在机会，对公司打印复印通用耗材业务发展有驱动作用。

　　2023年上半年度，公司积极推进各创新材料新品的验证、导入及市场开拓工作，持续优化成熟业务的经营管理及生产效率，其中：①CMP抛光垫产品销售季度环比改善，客户结构持续优化；②CMP抛光液、清洗液产品稳定放量，新增多款新产品在客户端销售；③半导体显示材料业务销售收入大幅增长且首次实现扭亏为盈；④半导体先进封装材料新品开发、验证如期推进，临时键合胶产品验证及量产导入工作基本完成。此外，在传统业务-打印复印通用耗材业务上，公司保持全产业链竞争能力，维持市占情况基本稳定。

　　本报告期，公司实现营业收入11.59亿元，较上年同期下降11.67%，主要系：（1）合并报表范围减少珠海天硌收入所致。如剔除珠海天硌出表因素影响，公司营业收入较上年同期下降7.9%；（2）报告期内，半导体行业下游应用端周期调整需求疲软，公司抛光垫产品销售收入同比下降；且耗材板块上游彩色碳粉产品受终端市场需求疲软及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响销售收入亦同比下降。公司实现归属于上市公司股东的净利润0.96亿元，较上年同期下降50.70%，影响因素主要系：（1）CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润同比下滑；（2）公司在光电半导体领域等新项目研发投入力度的加大，研发费用增加影响净利润同比下降3,312.89万元；（3）本报告期汇兑收益同比减少及因银行借款利息成本增加，财务费用同比增加影响净利润下降871.18万元。

　　本报告期，公司经营性现金流量净额为1.98亿元，较去年同期下降27%，主要系：（1）因人员增。