1. 两大主营业务业内领先,研发实力获得行业认可。公司是国内领先的半导体硅材料企业,长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务,突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术,其核心产品半导体硅抛光片在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化。同时,公司已成为世界一流的刻蚀设备厂商的核心硅材料供应商。
2. 核心技术自主可控,推动业绩表现持续亮眼。公司主要收入来源于6英寸及8英寸半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料,2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为17.97%和9.05%。随着德州生产基地产能逐渐爬坡,公司2022年上半年度营收同比增长73.80%,毛利率水平同步上升。
3. 产品广销全球多个国家地区,积累大量优质客户资源。公司产品销往美国、日本、韩国、中国地区等多个国家或地区,获得了国内外主流半导体企业客户的认可。其中,公司8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过。刻蚀设备用硅材料已经获得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过,2021年国际市场占有率约为16%。
4. 半导体硅材料国产化空间广阔,募投项目助力提升市占率。根据SEMI数据,2015-2021年中国半导体硅材料市场规模复合增长率达到16.2%。然而,中国90%左右的硅片市场份额仍由日本信越化学等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低。近年来,中国颁布了一系列政策支持半导体行业发展,支持半导体产业重心向中国转移。同时,募投项目也将有助于公司巩固并扩大市场份额,进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。
有研半导体硅材料股份公司(证券简称:有研硅,证券代码:688432.SH)是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一,前身源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年始半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。
自成立以来,公司深耕主营业务领域技术研发,开展了多晶硅提纯技术、单晶硅生长技术、硅片加工技术的理论研究、工艺开发及工程化工作。历史上,公司承担了国家半导体材料领域的主要科技攻关任务,解决了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和产业化经验,先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅单晶。公司积极开展科研成果转化,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化,保障了国内下游客户的需求。此外,公司还在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化,成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。
经过多年发展,有研硅已成为国内半导体材料龙头企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。同时,公司还是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位,在业界享有良好的口碑。
得益于卓越的技术实力和不断拓宽的市场空间,2019-2021年,公司分别实现营业收入6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元,年均复合增速17.97%,分别实现归母净利润1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元,年均复合增速9.05%。值得一提的是,2022年上半年度,公司实现营业收入6.15亿元,同比增长73.80%;实现归母净利润1.83亿元,同比增长12910.60%,业绩涨幅显著提升,并有望持续增长态势。
作为国内最早从事半导体硅材料研制的科研单位,在长期的发展中,有研硅成功突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,在半导体硅材料的研发和制造上积累了丰富的经验。据了解,公司从事的半导体硅材料研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。经过多年发展,公司实现了半导体硅片产品的国产化,有力保障支撑了国内集成电路产业的需求。
具体来说,半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料,公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。得益于长期坚持半导体产品特色化发展路线,公司开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品,有力缓解了相关产品主要依赖进口的紧张局面。
在刻蚀设备用硅材料领域,公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位。多年来,公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展,覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料,品种齐全,主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等,成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商,并签署长期供货协议,与国内外厂商建立了稳定的合作关系。
受益于高质量和高稳定性的产品属性,公司通过了国内外高端客户对产品、质量体系的严格审核和认证,能够满足客户对不同产品的高标准要求。目前,公司产品销往美国、日本、韩国、中国地区等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可。其中,公司8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过,并实现批量供应。刻蚀设备用硅材料已经获得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过,成功签订批量供应订单。
优质稳定的客户资源有赖于公司从始至终坚持对产品品质的高要求。在品控上,公司坚持按照国内和国际标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量,因而产品具有较高的质量水平和稳定性,通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证,能够满足客户对不同产品的高标准要求。值得一提的是,公司相关技术及产品已获得2项国家级科技奖,6项省部级科技奖,2项国家级新产品新技术认定,6项省级和行业协会的创新产品和技术认定,1项中国发明专利金奖。
半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节,支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。其中,半导体材料位于半导体产业的上游,分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类,主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料,更是半导体产业大厦的“基石”。统计数据显示,90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。
作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位,公司拥有独立完整的自主研发体系,核心技术研发由公司技术研发团队独立完成,并形成了具有自主知识产权的专利布局。公司核心技术包括已形成的发明专利、实用新型等知识产权。招股书显示,公司拥有的主要核心技术有7类,该等技术均运用于公司的主要产品及服务,并在应用过程中不断升级和改进。
具体来说,公司核心技术主要包括硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等。硅单晶生长领域主要有硅单晶生长的模拟计算、热场设计及拉制技术、掺杂技术、磁场应用技术以及低微缺陷控制技术等。硅片加工领域主要有硅片几何参数精密控制技术、背面处理技术、表面金属及颗粒控制技术等。同时,公司自主开发了硅片形状分析系统及损伤密度自动计数系统,有效控制硅片加工的精密性和稳定性。分析检测领域主要有晶体缺陷检测技术、痕量金属检测技术、微细颗粒检测技术、表面形貌检测技术等。
截至目前,公司上述核心技术已形成自主知识产权体系,并获得有效授权专利137项。公司掌握了大尺寸硅材料热场设计、工艺开发、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术,该领域相应成果获得省部级一等奖及国家科技部的重点新产品认定。
为保证源源不断的技术研发能力,公司打造了一支技术实力过硬的研发团队,长期承担国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务,拥有正高级职称人员14人(含国务院特殊津贴专家4人)。除此之外,公司高度重视创新能力,建立了运行有效的研发体系,以用户需求为导向,积极推进研发技术产业化和市场应用。在山东德州建成新的研发生产基地,实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产,并积极布局12英寸硅片项目。
值得一提的是,截至2022年6月30日,公司在主营业务领域承担了多项国家级科研任务,包括“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”、“90nm/300mm硅片产品竞争力提升与产业化”与“硅材料设备应用工程”等3项国家科技重大专项项目。公司作为联合承担单位参与“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目中的课题研究。同时,公司还参与了国家重点研发计划课题“超高纯稀有金属材料精密制备技术”等重大科研项目。借助参与实施一系列国家重大科研项目,公司有力地提升了自身的技术能力和研发水平,持续保持了高水准的研发迭代实力。
作为一家技术驱动型企业,为持续保持竞争力,公司的研发投入支出不断增加。2019-2021年,公司的研发经费分别为3444.51万元、4589.81万元、7641.29万元,逐年稳步增加。其中,公司将部分研发经费用于技术创新投入,鼓励支持基础研究、应用基础研究的研发活动;并积极推进项目制、揭榜制,完善人才发现、培养、激励机制,大力选拔年轻优秀的专业人员作为技术领军人才。通过提高技术人员薪酬,公司制定行之有效的奖励和激励制度激发科研人员的创新活力。与此同时,公司还加强“产学研”合作,为研发人员搭建技术创新合作与交流的平台,支持研发人员与海外专家的国际交流以及海外培训。
伴随着全球科技进步,5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用,全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据,全球半导体销售额从2012年2916亿美元增长至2021年5559亿美元,增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至6330亿美元。
对于中国市场来说,半导体行业更是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力,也是未来新经济发展的重要推手之一。2012年至2021年,中国集成电路市场规模从2158亿元人民币增长至10458亿元人民币,增幅为384.62%。
值得注意的是,硅材料作为半导体产业链的上游环节,目前全球半导体硅材料行业市场集中度很高,主要被日本、美国、德国、中国地区、韩国等国家和地区的知名企业占据,其中,全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为90%。一方面,相较于全球前五大半导体硅片企业,我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段。另一方面,中国是全球最大的半导体需求市场,受半导体行业的需求带动,我国硅材料市场规模继续保持增长。据前瞻产业研究统计,2016-2021年中国硅材料需求量整体呈现上升趋势,2021年中国硅材料需求量达到321.58万吨,同比增长14.37%。国内规模较大的硅片厂商主要为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业、麦斯克等,单一厂商的市场占有率均不超过10%,且以8英寸及以下尺寸硅片为主,行业竞争格局较为激烈,国产替代空间巨大。
此外,由于半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业,其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺等,技术专业化程度颇高,从多晶到硅单晶材料的过程,需要在单晶炉内完成晶体生长,工艺难度大。除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外,还需要匹配各类工艺参数,才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料,必须具备高标准的几何参数及表面洁净度,才能实现良好的芯片性能。因。