中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光（CMP）技术行业深度调研及投资前景预测报告》指出，近年来，随着我国晶圆厂不断扩产，加之制程工艺不断的提高，对国产CMP材料的需求不断加大，2022年中国CMP抛光材料46.12亿元，预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元，达51.3亿元。

　　中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光（CMP）技术行业深度调研及投资前景预测报告》指出，近年来，中国CMP设备市场整体稳步发展，2020年由于受到半导体行业不景气的影响，市场规模有所下降，约为4.3亿美元，同比下降6.52%；2021年市场规模上升至4.8亿美元。随着工艺技术进步，CMP设备在整体生产链条中的使用频次进一步增加，2022年CMP设备市场规模增长至5.1亿美元。

　　芯片集成度提升对抛光的均匀性提出更高的要求，全局均匀性的控制要求从几十纳米提升至几纳米，当前主流高端12寸CMP设备均配备7分区抛光头，后续抛光头设置需更合理、精细的分区，并配合智能算法解决多分区相互耦合的问题，大幅提升抛光头压力控制的精准度。

　　借助人工智能和大数据，引入智能算法，构建智能控制模型，提升CMP设备的智能化工艺控制水平，减少耗材等因素的影响，提高工艺一致性与产品良率。

　　当特征尺寸降到14nm以下时，线宽不断接近物理基础尺寸，纳米级的颗粒污染都有可能对芯片的性能和可靠性产生重要影响，因此对表面污染物残留控制更加严苛。清洗单元需综合考虑兆声振动、机械柔性刷洗、表面张力等多种能量，并采取科学合理组合，同时借助科学的化学清洗剂形成有效的保护和辅助，提高清洗效果。

　　CMP设备配置部件状态监测装置，实时监控易损易耗部件如保持环、抛光垫、清洗刷等的使用状态，智能预测易损易耗部件的更换周期。在保证部件使用性能的前提下，尽可能延长其使用寿命，控制设备的预防性维护成本。