中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光(CMP)技术行业深度调研及投资前景预测报告》指出,近年来,随着我国晶圆厂不断扩产,加之制程工艺不断的提高,对国产CMP材料的需求不断加大,2022年中国CMP抛光材料46.12亿元,预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元,达51.3亿元。
中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光(CMP)技术行业深度调研及投资前景预测报告》指出,近年来,中国CMP设备市场整体稳步发展,2020年由于受到半导体行业不景气的影响,市场规模有所下降,约为4.3亿美元,同比下降6.52%;2021年市场规模上升至4.8亿美元。随着工艺技术进步,CMP设备在整体生产链条中的使用频次进一步增加,2022年CMP设备市场规模增长至5.1亿美元。
芯片集成度提升对抛光的均匀性提出更高的要求,全局均匀性的控制要求从几十纳米提升至几纳米,当前主流高端12寸CMP设备均配备7分区抛光头,后续抛光头设置需更合理、精细的分区,并配合智能算法解决多分区相互耦合的问题,大幅提升抛光头压力控制的精准度。
借助人工智能和大数据,引入智能算法,构建智能控制模型,提升CMP设备的智能化工艺控制水平,减少耗材等因素的影响,提高工艺一致性与产品良率。
当特征尺寸降到14nm以下时,线宽不断接近物理基础尺寸,纳米级的颗粒污染都有可能对芯片的性能和可靠性产生重要影响,因此对表面污染物残留控制更加严苛。清洗单元需综合考虑兆声振动、机械柔性刷洗、表面张力等多种能量,并采取科学合理组合,同时借助科学的化学清洗剂形成有效的保护和辅助,提高清洗效果。
CMP设备配置部件状态监测装置,实时监控易损易耗部件如保持环、抛光垫、清洗刷等的使用状态,智能预测易损易耗部件的更换周期。在保证部件使用性能的前提下,尽可能延长其使用寿命,控制设备的预防性维护成本。