CMP抛光液作为半导体的重要材料之一，具有投资风险大、技术积累周期厂和规模经济效应强等的特征，决定了CMP抛光液行业的发展壮大不可能一蹴而就，因此为保障其良好地发展、突破行业瓶颈，国家给予大量政策支持。政策主要集中在集成电路方面，通过大量的资金支持政策来推动集成电路技术创新和产业升级。在政策的支持下，中国集成电路产量持续增长，为CMP抛光液的发展提供广阔的发展空间。

　　根据SEMI数据，全球CMP材料成本占比重，CMP抛光液用量最大，达49%；其次，CMP抛光液垫达到33%，两者合计占比达到82%；钻石碟占比达到9%；清洗液占比达到5%。可见，CMP抛光液是CMP工艺中占比最大的核心耗材。而随着芯片制造技术发展，CMP工业在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例：250nm制程芯片需要经历8道CMP步骤，5nm制程所需的CMP处理增加值34道，导致市场对CMP抛光液需求较大。2022年中国CMP抛光液市场规模将达到20亿元。

　　安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。2019-2022年，安集科技CMP抛光液收入持续上涨，2023年上半年同比上升702.54%，达5.06亿元，增长幅度较大。鼎龙股份围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。公司半导体材料产品主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、半导体显示材料产品，其中CMP抛光液及清洗液在2023年上半年同比增长313%，达2637万元，二季度达到1464万元，环比增长24%。鼎龙股份CMP抛光液正逐渐向规模化生产转变，相关产能建设正加紧进行中，为后续稳定放量奠定基础。

　　随着5G、人工智能、物联网等新兴技术崛起，以及我国半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆加工服务的需求日益提升，我国晶圆加工行业产能得以稳步扩张。而CMP抛光液是晶圆制造过程中必备的耗材，不仅被应用于前道加工环节中，还被用于后道先进封装的抛光环节，因此，下游晶圆厂产能的提升将会推动CMP抛光液用量的增长，未来行业市场需求旺盛。同时，在国家政策的大力支持下，CMP抛光液的技术水平和生产能力将得到提升，有助于实现自主可控，从而提高CMP抛光液的国产化水平。

　　CMP抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，主要由磨料、缓冲液、抛光剂和添加剂等组成。在化学机械抛光过程中，抛光液与晶片之间发生化学反应，在晶片表面形成一层钝化膜，然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除，所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。目前，CMP抛光液的种类繁多，根据应用的不同工艺环节，CMP抛光液可分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质层抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。

　　CMP抛光液作为半导体的重要材料之一，具有投资风险大、技术积累周期厂和规模经济效应强等的特征，决定了CMP抛光液行业的发展壮大不可能一蹴而就，因此为保障其良好地发展、突破行业瓶颈，国家给予大量政策支持。政策主要集中在集成电路方面，通过大量的资金支持政策来推动集成电路技术创新和产业升级，2023年3月，国家发改委等5部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，提出具体享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单。随后9月，财政部、税务总局等部门提出《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，提出集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除。这将有利于进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，CMP抛光液也将得到进一步发展。

　　中国作为全球第二大经济体，内需市场庞大且日益增长。特别是在人工智能、物联网、5G等领域的快速发展，集成电路的需求与日俱增，这为国内集成电路产业提供了强劲的需求支撑。加之国家政府一直重视并支持集成电路产业的发展，从产业政策到资金支持，我国政府积极推动着集成电路产业的发展。2013-2021年，中国集成电路产量持续增长，从2013年的903.46亿块增长至2021年的3241.85亿块。2022年，受美国的打压和全球芯片产业寒冬的影响，国内集成电路产量同比下降9.8%。直到2023年4月才开始回升，4月同比增长3.8%至281.1亿块，集成电路产量持续增长，彻底扭转了过去15个月连续下滑的趋势。10月，中国集成电路产量增长至312.8亿块，较上年同期增长34.5%。CMP是集成电路制造中的标准工艺和核心装备，随着集成电路制程逐步升级、各类芯片的技术的进步，抛光步骤也随之增长，从而实现抛光液用量市场的持续增长。

　　根据SEMI数据，全球CMP材料成本占比重，CMP抛光液用量最大，达49%；其次，CMP抛光液垫达到33%，两者合计占比达到82%；钻石碟占比达到9%；清洗液占比达到5%。可见，CMP抛光液是CMP工艺中占比最大的核心耗材。

　　随着芯片制造技术发展，CMP工业在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例：250nm制程芯片需要经历8道CMP步骤，5nm制程所需的CMP处理增加值34道，这主要是因为在逻辑芯片中，制程的缩小意味着光刻次数、刻蚀次数的大幅增加，同样也带动CMP工艺步骤的增加。随着CMP工艺步骤的增加，CMP抛光液的用量也将持续增长，抛光液品种也由原先的5-6种增加到20余种。

　　CMP抛光液作为半导体制造中的关键成分，在实现集成电路制造的精度和效率方面发挥了关键作用。近年来，随着半导体行业的快速发展，CMP抛光液市场不断增长。2021年，中国CMP抛光液市场规模达到18亿元，2022年将达到20亿元。

　　相关报告：智研咨询发布的《2024-2030年中国CMP抛光行业发展动态及投资前景分析报告》

　　长期以来，全球CMP抛光液市场被美日企业所垄断，市场集中度较高。但是，随着国内企业不断加强研发，以安集科技为代表的企业打破了海外厂商在抛光液领域的垄断，占据全球市场份额的2%左右。目前，我国CMP抛光液行业企业主要有安集科技、上海新阳、鼎龙股份、万华化学等，其中安集科技和上海新阳的CMP抛光液业务布局较为完善，而鼎龙股份和万华化学的CMP抛光液业务处于起步阶段。2023年前三季度，安集科技营收同比增长13.15%，达8.98亿元；上海新阳营收同比下降0.77%，但归母净利润同比上涨716.15%；鼎龙股份营收受抛光垫影响，同比下降4.24%；万华化学同比上升1.64%，达1325.54亿元。

　　安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，属于半导体材料行业。在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。2019-2022年，公司CMP抛光液收入持续上涨，2023年上半年同比上升702.54%，达5.06亿元，增长幅度较大。

　　鼎龙股份目前重点布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。其中在半导体CMP制程工艺材料板块，公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。2020-2022年，公司半导体材料收入从0.79亿元增长至5.22亿元。2023年上半年，公司半导体材料实现收入2.25亿元，其中第二季度收入达到1.37亿元，较上一季度环比增长54%，环比增长明显。公司半导体材料产品主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、半导体显示材料产品，其中CMP抛光液及清洗液在2023年上半年同比增长313%，达2637万元，二季度达到1464万元，环比增长24%。

　　2019-2022年，安集科技CMP抛光液产销量呈现持续增长状态。2022年安集科技CMP抛光液生产量同比上涨35.05%，达2.25万吨；销售量同比上涨40.61%，达2.13万吨。鼎龙股份CMP抛光液正逐渐向规模化生产转变，目前，武汉本部全自动化年产能5000吨抛光液产线吨清洗液产线万吨CMP 用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，现已完成厂房封顶和产线年安装完毕，为后期持续稳定放量奠定基础。

　　晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是生产微处理器、存储芯片和传感器等半导体设备的基础材料之一，被广泛应用于去中心化应用、生物医药、人工智能、物联网等领域中。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术崛起，以及我国半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆加工服务的需求日益提升，我国晶圆加工行业产能得以稳步扩张。此外，我国居民对电子产品、智能汽车等产业需求释放，也带动了市场对晶圆需求大量增长，晶圆加工行业前景广阔。而CMP抛光液是晶圆制造过程中必备的耗材，不仅被应用于前道加工环节。