由于PFAS具有极其稳定的化学结构和独特的化学特性，兼具防水性及防油性，长久以来都极为受到制造商的青睐。自20世纪40年代以来，PFAS已在全球多个行业制造和使用。人们可以在以下常用的产品中找到PFAS的身影：如汽车、纺织品、医疗设备、不粘炊具、去污剂和防水剂、油漆、清洁产品、食品包装以及消防泡沫等。而在半导体制造过程中，所需的冷却剂（电子级氟化液）也属于PFAS产品，它被广泛用于半导体蚀刻设备、离子注入设备、化学气相沉积（CVD）设备的恒温冷却。虽然半导体制造业对于半导体冷却剂的消耗量并不算高（冷却剂虽可以循环使用，但会一点一点地泄漏），但随着半导体制造产能的持续增长，对于半导体冷却剂需求将持续增加。近几十年来的研究发现，PFAS与癌症、激素功能紊乱、免疫系统减弱以及环境破坏等健康风险之间，存在着高度关联。包括德国和荷兰在内的五个欧洲国家已提议欧盟逐步淘汰“永久化学品”。它们在周二的一份联合声明中表示，如果该提案获得通过，将成为“欧洲有史以来对化学物质的最令之一”。“从长远来看，禁止PFAS的使用将减少环境中的PFAS数量，这还将使相关产品和工艺对人类更为安全，”他们补充称。荷兰国家公共卫生与环境研究所高级政策顾问Richard Luit表示，“如果不采取行动，我们估计其造成的社会代价将远超成本。”根据该提案，欧洲每年因暴露于PFAS而产生的健康总成本，预估将高达520亿至840亿欧元。如果这项立法提案获得批准，其最早将会在2026年生效。而根据提案草案，一旦禁令生效，相关企业将有18个月到12年的过渡时间来引进PFAS的替代品，这取决于相关行业的重要性和替代品的可得性。一些行业，如医疗设备零部件，将被允许有长达12年的过渡期，而其他普通行业则必须在18个月内进行调整。相关研究显示，纺织品的防水剂是最容易寻找替代品的，例如可以使用石蜡，但当前还没有替代品可用于一些医疗设备，如心脏起搏器。目前，一些“永久化学品”的制造商和企业用户已经在欧洲化学制造商协会(CEFIC)下组成了一个游说团体FPP4EU，包括巴斯夫、3M、拜耳、索尔维集团、默克公司等14家公司。他们表示，这一禁令将对许多日常使用的产品产生”巨大影响”，该团体将在公众咨询中就哪些领域亟需豁免提出建议。FPP4EU的倡导和通信主席Jonathan Crozier表示，”FPP4EU的主要担忧是，相关提案可能令某些供应链陷入中断。”在“永久化学品”禁令下可能伤筋动骨的行业清单中，芯片行业无疑赫然在列。一些欧洲当地的芯片供应商本周已警告称，欧盟对“永久化学品”实施禁令的做法，将对本已紧张的半导体供应链造成广泛破坏。高端含氟聚合物的主要供应商Chemours就警告称，这些“永久化学品”对半导体制造业以及其他广泛行业“绝对至关重要”。Chemours高性能材料主管Denise Dignam表示，“如果我们没有这些，全球将出现非常严重的混乱，我想象不出没有这些材料，你将如何进行那些(半导体)制造工艺。”Iwaki是全球领先的化学品处理泵制造商，该公司表示，由于供应短缺和成本上升，欧洲层面的限制可能导致“更多的中断，并最终造成价格上涨”。周二公布的提案预计，电子行业的“永久化学品”使用量将以每年10%的速度增长，这主要是受到芯片需求飙升的推动。而随着芯片制造商扩大产能，一些最关键的PFAS此前已经出现供应短缺。有半导体行业高管表示，在过去两年，由于需求旺盛造成供应短缺，用于芯片制造的最关键的PFAS衍生品之一——PFA含氟聚合物的价格已飙升了70%-80%。尽管芯片行业当前并不景气，但预计今年这一价格仍将进一步上涨20%。事实上，如果欧盟最终真的决定实施PFAS的禁令，部分半导体行业及其供应链正试图将自身列入更为长久的12年过渡期清单，而非更紧迫的18个月。Chemours的Dignam警告称，“监管机构在考虑禁令时必须考虑整个供应链，因为芯片对从汽车到手机的一切都至关重要。试图管制一类化学物质，就像试图管制柴油抑或橄榄油一样艰巨。”据 TheElec 报道，此前，全球最大的冷却剂生产商美国 3M 公司曾宣布，将根据环境法规在 2025 年之前停止生产冷却剂。目前，3M 公司以高达 90% 的市场份额在芯片冷却剂市场占据主导地位；第二大生产商是比利时公司 Solvay。去年 3 月，比利时政府命令 3M 停止其在佛兰德斯的冷却剂工厂的运营，因为它未能达到提高的 PFAS 排放标准。最初，3M 试图找到一种使用更少 PFAS 的解决方案，但在去年年底 3M 宣布将在 2025 年底之前完全停止生产 PFAS。迄今为止，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士一直严重依赖 3M 的冷却剂供应来生产芯片。消息人士称，预计他们会找到替代解决方案，例如使用比冰箱类冷水机使用更少冷却剂的电动冷水机。他们补充说，还将考虑采用完全取消冷却剂的气体冷却物质。

　　公司将于最具潜力的市场加强研发力度，为客户创造更高价值 2007年8月14日，中国北京 – 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) (由飞利浦创建的独立半导体公司) 自飞利浦公司独立出来近一周年之际，今天在中国举行庆祝活动。 恩智浦总裁兼首席执行官万豪敦（Frans van Houten）先生及其高级管理团队专程访华，拜见政府官员及客户，并与恩智浦全体员工共同庆祝独立一周年，同时回顾公司在中国这一全球最大单一市场实施产品组合战略调整的成果，并阐述目前进行的业务更新计划的下一阶段工作。 作为业务更新计划的一部分，恩智浦最近在全球范围内大幅调整了整体产品战略。恩智浦新制订的“领导者之路”计划将对公司的研发重

　　2020年12月17日— ADI公司宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术（上海）有限公司升级为亚德诺半导体（中国）有限公司，作为ADI在中国投资运营的总部型机构，这也是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措。 此次升级后，ADI中国将拥有从需求调研、产品定义、研发、市场销售与运营的全方面能力。新公司将针对中国市场，开发本地自主决策的产品，并提供灵活的人民币支付结算模式，未来还规划在中国设立物流仓储中心，并逐步完善本地供应链与生产合作体系，提升对中国客户的支持力度 。 ADI与上海黄浦区签署战略合作备忘录，宣布亚德诺半导体（中国）有限公司落地 根据战略合作备忘录，亚

　　（中国）有限公司，开发本土产品 /

　　2020年，是个特殊的一年，半导体行业面临着诸多独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。每个身在其中的人，都希望拨开这层层迷雾，探寻中国半导体行业真正的机遇与挑战。 为此，10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路所、上海市集成电路行业协会承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕，旨在提供一个全球IC企业家交流的机会与平台。 工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，上海市人民政府副秘书长陈鸣波，中国半导体行业协会理事

　　行业将何去何从？听听产业界大咖怎么说！ /

　　电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司与上海晟矽微电子股份有限公司今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE 5V OTP MCU）工艺平台开发的首颗微（Microcontroller Unit, MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。 物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹半导体顺时而造，推出绿色低功耗95纳米CE 5V OTP MCU工艺平台。该工艺平台是专为物联网MCU应用量身打造的最佳晶圆代工解决方案之一，更是华虹半导体物联网布局中重要的一步棋，扩展了其嵌入式存储器工艺平台组合，为公司在智能家居、物联网等领域的深入发展提供了强

　　在全球上，半导体相关股正在成为热点。 美国费城半导体指数（SOX）在1100点左右，这是2000年IT泡沫以来的高水平。 但半导体产业正在步入一个未知的阶段，其中一个要素就是中国。 世界的半导体市场此前一直以日美韩厂商唱主角，现在中国企业正试图参与进来。 主战场是三星电子与东芝·西部数据联盟占一半以上市占率的NAND型记忆卡。 中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风险因素。 2016年12月30日，在中国内陆地区的湖北省武汉市，长江存储科技公司的NAND型记忆卡工厂举行了动工仪式。 工厂预定2020年竣工，初期月产能为30万枚（按直径300毫米的晶圆换算）。 计划2030年将月产能提高至100万枚。

　　指数已处在最高位 /

　　日前，据外媒表示全球半导体公司意法半导体(STMicroElectronics)和专注于半导体器件、电源模块和传感器创新技术的企业日本三垦电气（SankenElectric）宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发下一代智能电源模块(IPM)，以应用于高压、大功率设备设计领域。据表示，工业IPM的工程样本将于2021年3月上市，并且很快将开始生产，而汽车级设备样品将于2021年下半年提供。 此次合作中，这几方将联合开发并销售650V/50A和1200V/10A工业模块，其将能缩减HVAC系统、工业伺服驱动器、工业洗衣机和3kW以上通用逆变器的材料清单。ST/Sanken IPM产品路线A汽车级模块，

　　和三垦电气开发智能电源模块 /

　　ST87M01 NB-IoT 模块现已通过世界排名前列的移动通信网络运营商沃达丰的测试和入网许可 2023 年 8 月 31 日， 中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模块获得沃达丰 NB-IoT 认证。 ST87M01在一个小型化、低功耗、集成化模块中整合移动物联网接入和地理定位功能，适用于各种物联网和智能工业用途。 意法半导体工业和功率产品转换产品部总经理 Domenico Arrigo 表示：“与沃达丰合作完成我们的测试项目，确保了我们的客户能够为其物联网解决方案提供可靠且面向未来的

　　位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰 NB-IoT 认证 /

　　据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。 AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries实际身份已是一家芯片代工商，虽然AMD为其主要客户，但其他科技公司也可向Globalfoundries发出芯片代工订单。 Globalfoundries本月中旬曾表示，该

　　集成化芯片系统的基础研究 target=_blank

　　解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

　　12 月 21 日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的 18A 工艺和台积电的 N2 工艺不 ...

　　12 月 21 日消息，根据 TechNews 报道，台积电位于美国亚利桑那州的 Fab21 工厂目前正处于密集的设备安装调试阶。