据了解，SEMICONChina2021（2021中国国际半导体展）日前在上海新国际博览中心举行。徐州鑫晶半导体科技有限公司、徐州晶睿半导体装备科技有限公司携旗下12英寸硅片、晶棒、晶段产品及服务亮相，引发广泛关注。

　　在N2馆展区，鑫晶半导体展出了12英寸抛光硅片、12英寸晶棒、12英寸晶段等主要产品，其中12英寸硅片直接切入28纳米以下晶圆工艺节点。

　　据介绍，鑫晶半导体在美国和中国有两个研发中心，拥有488项专利，覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测等硅片制造全流程，技术团队来自美国、新加坡、中国、日本等地区，有10纳米以下硅片量产的经验。鑫晶半导体拉制出的12英寸晶棒已经通过美国GSM实验室、国家有色金属及电子分析测试中心检验为完美晶体。2020年10月份，一阶段10万片/月产能正式投产，并开始送样认证及销售。

　　在首次举办的“先进材料论坛”上，鑫晶半导体董事长郑加镇博士发表了主题演讲。他表示，受益于5G、AI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动，对12英寸硅片需求在2021年将突破700万片/月。然而国内硅片有效产能爬坡远落后于芯片，先进制程工艺硅片仍依赖进口。郑加镇博士认为，新的集成电路工艺技术和应用与硅片是不可分割的，硅片技术工艺与芯片制造创新应同步发展。自主装备能力、技术和专业人才队伍是国产硅片产业化的三大制约因素，也是硅片新进入者亟待突破的三大壁垒。瞄准主流工艺需求，鑫晶半导体工艺研发路线纳米入手，对标全球前五大供应商产品指标，制定各个先进制程的指标，持续推进先进制程工艺研发，支撑中国集成电路制造产业的发展，加快大硅片的国产化进程。

　　郑加镇介绍，全球制造业从十九世纪的小规模制造，到二十世纪进入大规模工业化制造（生产线），再到六十年代进入信息化精益制造（自动化、微电子化、计算机化），进入二十一世纪开始进入智能制造，应用互联网、大数据、云计算、物联网等技术。“我国若想从制造大国走向制造强国，智能制造是关键。”