就抛光液产业链而言,上游主要是各类原材料厂商,中游是抛光的生产商,主要以国外厂商为主,国内厂商仍处于发展阶段,国内市场占比仅为10%左右。下游主要是对于晶圆的生产。
根据应用领域,抛光液可分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、介质层(TDL)抛光液、浅槽隔离层(STI)抛光液和3D封装硅通孔(TSV)抛光液。硅抛光液主要用于对硅晶圆的初步加工;铜及铜阻挡层抛光液主要用于对铜和铜阻挡层进行抛光;钨抛光液主要用于制造存储芯片,在逻辑芯片中只用于部分工艺段;钴抛光液主要用于10nm节点以下芯片。
华经产业研究院对中国抛光液行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国抛光液市场全景评估及投资规划建议报告》。