11月19日,华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛在深圳福田会展中心第25届高交会落下了帷幕。在深圳市福田科技创新局副局长刘擎的指导下,华秋与来自华南/华东/华北三大赛区和集成电路赛道的12支路演项目代表,大米创投、华登国际、星视界资本、盛裕资本、OPPO巡星投资、湾兴创投等全球顶尖投资机构,以及200多位领导嘉宾/行业专家/科技企业/创业团队/专业媒体等,一起见证了这场硬科技创投圈的专业赛事。
据悉,华秋第九届中国硬件创新创客大赛是在深圳市福田区科技创新局指导下,由深圳华秋电子有限公司(以下简称华秋)主办,深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、深圳新一代产业园、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院联合主办的硬件创新领域专业赛事。本次总决赛是第25届高交会重要活动之一,聚焦高新技术,助力全球科技创新。
为什么要做硬创大赛?华秋副总经理曾海银在大赛整体回顾这么说道,“让硬科技创业更简单”是华秋做硬创大赛的初心。从2015年至今,硬创大赛已经举办9届,我们一直伴随硬件创业者成长。
聚焦新硬件研发需求,华秋以数字化能力打造了“电子发烧友网DFM软件PCB智造元器件电商SMT贴片”全联接的新一代电子产业链生产、供应和服务平台,为硬科技创业者提供从技术、资本到供应链全方位的支持,赋能硬件加速创新,助力全球科技创新。
“春江水暖鸭先知”,华秋通过电子发烧友网这一覆盖600万+硬科技工程师的技术社区,能够更早的感受到技术浪潮的发展,更快的触达到这些硬件开发者,更迅速的找到这些优秀的团队,再通过华秋一站式的供应链服务,联合广大投资机构及生态伙伴,一起赋能更多优秀团队创业及成长。
历经9年,华秋硬创大赛也取得了一定的成绩,诸如深流微、列拓科技、锐石创芯、航顺芯片、黄鹂智声、RTT等项目均出自硬创大赛,目前估值超167亿。在谈及2024硬科技创业趋势,曾海银表示,未来是科学家及工程师红利的“硬科技”时代,硬科技创业越来越集中在高端芯片、国产EDA、高端设备及材料等方面,应用方向也趋向低碳及数字化,围绕RISC V、OpenHarmony及 NearLink等技术生态也是一个可观的方向。
未来,华秋将继续践行“让硬科技创业更简单”的初心,持续赋能硬科技创业者,扶持、孵化优秀团队,助力全球硬件创新。
经过激烈的比赛以及严谨的评选,在众多专业评委、投资人、企业家、产业专家、创业项目、专业媒体等见证下,最终“汽车智能悬架方案”;“PINPOINT手术机器人”;“基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人”三个项目分别成功斩获2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛冠/亚/季军!恭喜以下获奖项目!
项目介绍:该项目是全国首个自研自产的磁流变悬架商用方案,全栈正向自研,独特的抗沉降配方、特定的硬件结构、先进控制算法三者深度耦合,实现精确操控,卓越性能,形成了公司的核心壁垒。核心研发团队来自于全球技术团队,专注磁流变领域研究逾 20年。截止 2023年9月,一期产线量产全面拉通,改装业务订单签订突破亿元并启动交付。
项目介绍:该项目以肺部的穿刺诊断与治疗为切入点,通过技术优势,对其他部位的穿刺诊疗市场实行“降维”占领。通过融合超声引导、核磁引导,将应用领域从肺部拓展至肝部、肾部、骨科、神经外科等多病种的诊断与治疗。通过融合 AI,大数据等技术手段,实现手术机器人术前规划、术后复盘培训与数据训练的全流程解决方案。公司第一代产品已进入临床试验阶段,已通过北京协和临床启动会,即将开启国内首个前瞻性、多中心、优效对照临床试验。
项目介绍:该项目是设计一款具备语音和视觉系统的双臂人形协作机器人,并能在工业中实现快速部署作用。一方面搭配了语音系统:可直接将语音转换成命令,使人可以直接和机器人进行交互,减少对复杂的控制界面或编程的依赖,降低使用门槛,提高操作的便捷性和效率。另一方面搭配了视觉系统:通过视觉反馈,使机器人可以感知和理解环境,实现自适应的操作和决策。
本届硬创大赛历经全国分赛区比赛,最终12个项目脱颖而出,参加了本次硬创大赛总决赛。会议伊始,深圳市福田科技创新局副局长刘擎给硬创大赛全国十二强颁奖,并给予肯定,为项目已经取得的成绩表示祝贺,并鼓励他们在接下来的比赛中再创佳绩。
同时,9位来自全球顶尖创投机构的投资人,担任了本次硬创大赛总决赛的专业评委,他们分别是:大米创投创始人-艾民,深圳市浩泰通讯科技有限公司总工程师-印宁华,深圳市智能制造产业促进会常务副会长兼秘书长-喻波,盛裕资本合伙人-刘辉,星视界资本创始人-郭剑武,湾兴创投合伙人-师海珍,OPPO巡星投资总经理-乔雨婷,香港X科技基金投资孵化总监-刘茜,华登国际投资总监-魏琥珀。他们从技术、产业、战略、市场、团队等视角度对每一个项目进行专业的深度点评。
本次硬创大赛总决赛重磅环节必须是12支路演项目,他们分别是:《新一代高频高速高导热覆铜板(CCL)工艺创新及产业化》项目,《RISC-V专用处理器IP+EDA设计平台》项目,《中国的“树莓派”,世界的小熊派》项目,《光电和运算芯片异构集成先进封装解决方案提供商》项目,《多场景存储芯片研发制造及产业化》项目,《汽车智能悬架方案》项目,《短波红外芯》项目,《HonyMow户外机器人前沿技术先锋》项目,《半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化(CMP)》项目,《基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人》项目,《创新多目AI单芯片+芯片化AI融合算法方案》项目,《PINPOINT手术机器人》项目。
12个项目负责人分别从核心团队、产品介绍、主营业务、运营模式、核心竞争力、市场前景分析和管理背景等方面,向投资人和现场专业听众全方位展示了项目的技术质量、发展潜力和未来前景,以及公司发展状况和未来的经营计划。路演现场互动积极、气氛热烈,与会的投资机构代表对项目产生了极大兴趣,与路演项目负责人进行现场问答,深入交流。电子信息产业的蓬勃发展,带动了硬科技创业的浪潮,才会涌现出一批又一批的硬科技项目。今天脱颖而出的12支项目,从技术和市场等方面都具备相当的优势,祝愿未来发展越来越好!
路演结束后,大米创投创始人-艾民,对本次硬创大赛做了总体总评。艾民表示,本次大赛是硬科技领域的专业赛事,本次大赛项目覆盖产业链芯片、器件、模组、硬件制造等多个环节。不论是从核心技术,产业落地,还是未来市场空间等方面,这12支项目都是优质的高质量项目。从国家政策和方向来看,项目都在电子信息产业,集成电路,半导体等热门赛道,相信项目未来一定会有更好的发展。
活动尾声,华秋副总经理曾海银为全国三强项目进行了颁奖,至此,华秋第九届硬件创新创客大赛-全国总决赛收官。在这里,再次向这些优秀的项目表示祝贺!
至此,2023华秋第九届中国硬件创创客大赛-全国总决赛收官!“助力全球硬件创新,让硬科技创业更简单”,未来华秋将持续为新时代硬件创业者服务,推动硬件创新发展,让我们共同展望和期待第十届中国硬件创新创客大赛。