2023年8月18日，公司发布2023 年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为11.59亿元，同比下降11.67%，归母净利润为0.96亿元，同比下降50.70%；毛利率为33.83%，净利率为10.10%

　　（1）半导体材料业务：2023年上半年度，公司半导体材料产品（CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品）实现销售收入为2.25亿元，其中第二季度销售收入为1.37亿元，较第一季度销售收入0.89亿元环比增长54%，季度环比增幅明显。其中：①CMP抛光垫产品销售季度环比改善，客户结构持续优化。2023H1，受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响，抛光垫营收1.49亿元，同比下降37%；产品销售呈现边际向好趋势，季度环比增幅明显，23Q2营收为0.85亿元，环比增长33%；随着逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力叠加潜江抛光垫新品在各晶圆厂验证、导入全面铺开，产品占有率进一步提升；②CMP抛光液、清洗液产品稳定放量，新增多款新产品在客户端销售。2023H1，销售收入0.26亿元，同比增长313%；其中今年第二季度实现销售收入0.15亿元，环比增长24%。CMP抛光液方面，制程CMP抛光液产品搭载自产研磨粒子在客户端验证顺利，其中阻挡层制程抛光液等有望在今年下半年成功导入客户。清洗液方面，以金属CMP后清洗制程为主的清洗液产品除在已有大客户持续上量外，其他多家客户进入最终验证环节，有望在今年实现销售增量。③半导体显示材料业务销售收入大幅增长且首次实现扭亏为盈。柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现销售收入0.50亿元，同比增长339%，首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入0.37亿元，环比大幅增长185%。④半导体先进封装材料新品开发、验证如期推进，临时键合胶产品验证及量产导入工作基本完成。新产品开发、验证如期推进，其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端验证及量产导入工作基本完成，有望于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进，截至目前客户验证反馈良好。且临时键合胶和封装光刻胶产业化建设已实施完成，具备量产供货能力。（2）打印复印通用耗材业务：公司保持全产业链竞争能力，维持市占情况基本稳定。2023H1，打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）实现产品销售收入9.14亿元，同比下滑11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降7.5%。

　　在集成电路制造领域，公司在前道工艺中，围绕CMP抛光环节横向布局CMP制程工艺多款核心材料，提供CMP材料系统化解决方案；近两年切入后道先进封装领域，为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI等一系列关键新型柔性显示材料。在打印复印通用耗材产业，公司完成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支撑公司在耗材产业领域竞争优势。

　　考虑到2023年半导体行业下游应用端周期调整，需求恢复不及预期，我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来33.05/40.43/47.57亿元调整为30.69/35.43/41.69亿元，增速分别为12.8%/15.4%/17.7%；归母净利润由原来5.35/7.05/9.02亿元调整为3.93/5.35/7.59亿元，增速分别为0.9%/36.1%/41.8%；对应PE分别为51.2/37.6/26.5倍。考虑到鼎龙股份为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，叠加公司多款新产品有望放量，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A建议。

　　芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

　　5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

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　　注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

　　孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长

　　王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所

　　王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所

　　宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所返回搜狐，查看更多