化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。CMP系统主要由抛光设备、抛光液和抛光垫三个部分组成。

　　2019年受下业影响，全球CMP设备市场规模有所回落，仅为23.05亿元，较2018年下滑10.73%。2019年中国地区的CMP设备市场规模为4.6亿美元。目前我国的CMP设备国产化率已超过10%。

　　2020年全球晶圆制造用抛光液市场规模为16.6亿美元，目前CMP抛光材料国产化率较低，2020年中国的CMP抛光材料市场规模达到34.1亿元，同比增长3%。

　　需求和供给两方面动力将推动中国半导体CMP抛光材料市场的发展。在需求方面，集成电路生产技术的提升使CMP抛光材料行业市场扩容。在供给方面，半导体CMP抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大，推动中国半导体CMP抛光材料供应企业数量增加。

　　中国政策对半导体行业发展的鼓励和国际政策策对半导体材料的出口管制促进中国半导体CMP抛光材料行业发展。一方面，中国政府对半导体产业高度重视，出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持；另一方面，作为半导体产业中的关键材料，国际政府对CMP抛光材料进行出口管制，利好中国CMP抛光材料行业发展。

　　锐观产业研究院发布的《2023-2028年中国化学机械抛光（CMP）技术行业投资规划及前景预测报告》共九章。首先介绍了CMP技术的概念及研究情况等，接着分析了国内CMP技术的发展环境，然后分析了CMP抛光材料行业和抛光设备行业的运行情况，并分析了我国CMP技术主要应用领域集成电路制造行业的发展情况。随后，报告对国内外CMP技术行业重点企业及项目投资案例做了介绍分析，最后重点分析了行业的发展趋势。

　　本研究报告数据主要来自于国家统计局、中国半导体行业协会、海关总署、产业研究院、产业研究院市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对CMP技术行业有个系统深入的了解、或者想投资CMP技术行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。