CMP材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。在半导体芯片制造过程中,晶圆片需要进行多道加工工序,由此会导致晶圆片表面凹凸不平,每一道加工工序对晶圆片表面平坦度都有对应标准。因此,CMP技术作为实现晶圆表面平坦化的关键工艺技术,贯穿晶圆加工的整个工艺流程,通过使用CMP材料在多道工序中间对晶圆片进行抛光加工,使其满足各工序标准要求,显得尤为重要,可以说,CMP材料是半导体芯片制造的关键所在。
打破外资垄断局面,国产替代空间巨大。(1)长期以来,全球CMP材料由外企垄断,但在美日等发达国家进行高科技技术封锁的背景下,高度依赖进口的CMP材料供应不确定性加剧,扰动了国内晶圆大厂CMP材料的供应链安全稳定,倒逼本土晶圆厂加速国产CMP材料的产品认证,提升了供需双方CMP产品国产替代的共研意愿。随着国内CMP材料厂商部分实现了从0到1的技术突破,打破了长期的外资垄断局面,开创了CMP材料国产替代新局面。(2)一方面由于CMP抛光材料对产品性能、可靠性以及稳定性的要求严格,替换成本高,从而导致上游客户更换供应商意愿不强。另一方面,CMP抛光材料国产化进程仍处初期,但国内晶圆产能扩产的增量市场,将为本土CMP材料的国产替代带来巨大的市场空间。
内资晶圆厂逆势加速扩产,CMP材料与半导体材料同步受益。(1)我国是半导体芯片需求大国,但国产化率不足17%,存在巨大的供需缺口,只能通过进口来满足,仍是全球最大的半导体芯片进口国。(2)从全球半导体芯片的产业发展史来看,晶圆厂建设是半导体芯片产业的核心环节,是满足巨大半导体芯片市场需求缺口的重要一步。因此,自2022年以来,尽管全球半导体行业周期向下,但我国晶圆厂产能却不断逆势扩产,半导体芯片国产化替代需求逆势增加。(3)国内晶圆厂的大规模逆势扩建,一方面提高了国产芯片的自给率,减少芯片绝对进口数量,缓解我国半导体芯片供给不确定性的矛盾,打造自主可控的国产半导体产业链;另一方面,因内资晶圆产能增加而新增的半导体材料需求,也为国产半导体材料供给商提供很大的市场开拓空间,而CMP材料作为半导体材料的核心,亦同步受益。
投资建议:看好CMP材料国产替代带来的成长空间。国内龙头企业,在国内市场的存量及增量中持续受益。CMP材料作为半导体芯片加工环节的核心材料之一,近年来,随着我国内资晶圆厂不断扩产,以及晶圆制程工艺不断的提高,对国产CMP材料的需求不断加大。(1)我国已是全球半导体需求最大的市场,CMP材料为半导体材料的重要组成部分,自给率仅17%,国产替代仍有较大的提升和发展空间;(2)本土CMP材料供应商已部分实现技术突破,产品性能可对标海外CMP材料大厂产品,随着本土CMP抛光材料企业逐步切入高端市场,将加速CMP材料国产化进场,争夺海外企业已占据国内存量市场规模的同时,又享受内资晶圆厂扩建带来的增量红利,快速提升国内市场渗透率。(3)随着内资晶圆厂扩产以及国内晶圆制程工艺的突破,国内CMP材料需求量增速将远超全球行业水平,优先实现国产替代的龙头CMP材料企业将从存量及增量市场中双重受益,建议关注安集科技和鼎龙股份。
风险提示:国际半导体技术路径的重大变化、晶圆厂扩产不及预期、客户认证进度不及预期、研发进度不及预期。
证券之星估值分析提示鼎龙股份盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
证券之星估值分析提示安集科技盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
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