3月29日晚间,宇晶股份披露的2022年年报显示,公司去年实现营业收入8.04亿元,同比增长75.92%;归母净利润9729.82万元,同比扭亏为盈,变动幅度为1538.08%;基本每股收益为0.97元。公司利润分配预案为拟每10股转增3股。
宇晶股份表示,公司去年多线切割机需求旺盛、金刚石线产销两旺,同时热场产品市场拓展顺利,带动公司经营效益大幅增长。
据了解,近年来,宇晶股份根据下游需求形势变化,积极推动公司向光伏、半导体等方向的应用转型,通过利用自身在研发能力、制作工艺等方面的优势,围绕晶片切割环节有效拓展了产品类别,成功打开了广阔市场空间,实现了经营体量的跨越式增长。
目前,在HJT、Topcon等新工艺的推动下,光伏行业投资热情维持高位,同时智能手机市场行业展现出回暖迹象,宇晶股份有望进一步发挥公司在研发实力、行业口碑等方面的竞争优势,并逐渐开拓硅片制造、光伏电站系统集成等新增长点,延续业绩快速增长势头。
硬脆材料精密加工设备是数控机床领域的重要分支,也是宇晶股份长期专注的核心主营业务。在多年发展中,公司通过坚持研发创新积累了丰富的行业经验与技术专利,并在光伏、半导体的领域成功应用,推出了210mm大尺寸硅片多线英寸碳化硅多线切割机等对应下游前沿工艺的领先产品,受到市场欢迎。
年报显示,宇晶股份多线切割机在光伏领域的客户矩阵已包括江苏美科、阿特斯、京运通、高佳太阳能、通合新能源、晶澳科技、晶樱光电、华晟新能源、合盛硅业等光伏行业知名企业,产品技术含量与工艺获得广泛认可,公司品牌优势不断巩固。
目前,宇晶股份已推出用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机,将帮助下游企业加快推进技术换代并实现大、薄光伏硅片的稳定量产。新产品的及时推出,将有利于宇晶股份公司把握下游对领先工艺设备的旺盛需求,有望进一步扩大公司市场份额。
金刚石线是晶硅切割工艺的核心耗材之一,并需要适配多线切割机等生产环境,与宇晶股份的传统主营具有显著的协同效应。
自2020年底收购益缘新材以来,宇晶股份积极推动金刚石线生产设备升级与技术研发,推动产线的全面智能化,产品质量与稳定性持续攀升。
目前,益缘新材已量产并销售35-38μm的细线μm的金刚石线产品已经进入中试阶段,产品竞争力凸显。同时,公司亦积极开展钨丝金刚线等新产品的预研,以持续巩固工艺领先优势。
2022年,宇晶股份金刚石线亿元,销量与市场份额皆较往期大幅提升,主要客户包含扬州华升、扬州永翔、晶科能源、协鑫硅材料、赛维、高佳太阳能、阿特斯、京运通、江苏美科、晶澳科技、晶樱光电等众多光伏企业。
在热场产品方面,子公司星宇碳素持续聚焦于产业链布局、工艺水平提升等竞争力的构建,与目前已完成了碳纤维预制体、沉积、高温、机加工全工序布局,并依托具有沉积效率高、密度均匀、使用寿命长等特点的快速CVD技术,持续向行业提供质量优质的热场产品,获得良好口碑。
2022年,宇晶股份热场产品收入达到9242.95万元,为去年同期的三倍。同时,客户矩阵有效扩大,目前涵盖包头双良、辽宁奥亿达、包头美科、高景太阳能、阿特斯等光伏企业。在后续的市场竞争中,星宇碳素有望持续扩大光伏热场市场份额,并通过对碳基新材料应用场景研发,探索更为广泛的市场空间。
2022年,宇晶股份宣布与双良节能合作,于江苏盐城设立控股子公司江苏双晶,建设25GW大尺寸切片产能,进一步拓展公司在光伏领域的业务范围。
作为同时具备多线切割机与金刚石线产能的上游供应商,宇晶股份在该项目上具备高度的可实现性,且通过发挥上下游协同效应并结合合作方双良节能的协助,项目有望在成本、质量等方面取得竞争优势。
同时,光伏发电作为最典型的清洁能源之一,在“双碳”大背景下受到高度重视,宇晶股份的光伏晶片项目有望将公司业务体量推向新的高度。
在半导体赛道上,宇晶股份通过多年的技术攻坚,应用于碳化硅领域的切割机、抛光机精度已达到行业一流水平。
年报显示,2022年公司半导体用设备实现销售收入322.72万元,已功切入半导体切割与抛光产业链。后续伴随客户认证等工作的持续推进,宇晶股份半导体业务收入有望快速起量。
此外,宇晶股份3.42亿元定向增发于2022年末实施完毕,该笔定增由原实控人杨宇红之子、公司总经理杨佳葳全额认购。
定增完成后,杨宇红、杨佳葳父子将成为公司共同控制人,两人合计持股比例增至46.64%,控股地位进一步巩固。此外,此次募集的3.42亿元将用于补充流动资金及偿还银行,可有效降低公司负债率与财务成本,并为公司在晶片项目建设以及光伏、半导体等领域的布局提供更为充沛的资金支持。
对于公司的后续发展,宇晶股份表示将紧跟“碳达峰”、“碳中和”、 与加快第三代半导体发展的国家战略,以研磨、抛光、多线切割等高精密数控机床设备、金刚石线、热场系统系列产品研发、生产、销售为依托,积极向与现有业务协同高的行业拓展,延伸公司产业链,形成“设备+耗材+切片加工”的产业布局,通过资源整合、技术工艺融合,持续进行新产品、新技术的开发与应用,增强公司盈利能力、提高公司综合发展水平, 把公司打造成服务于光伏、消费电子、半导体行业领域具有竞争力的供应商。