硅抛光片由直径200mm扩大至直径300mm时,面积增加2.25倍,但相应的成本支出仅增加305 左右,同时相对于直径200mm晶圆生产线%。,并可减少边缘废料从而提高芯片产出率,故近十几年来硅抛光片不断向大尺寸化方向发展。目前直径300mm硅抛光片已是主流产品。近年来随着中国经济迅速增长,国内消费结构升级,以电子消费类产品、4G网络、计算机及外设为代表的电子信息产品市场扩展迅速,由此带来中国集成电路和分立器件产业市场的急速发展。目前中国已成为全球最大的集成电路和分立器件市场,对硅抛光片材料的需求旺盛。2015年我国硅抛光片行业销售市场规模约79.29亿元,同比2014年的74.81亿元增长了5.99%,近几年我国硅抛光片行业市场规模情况如下图所示:
博思数据发布的《2018-2023年中国硅抛光片市场分析与投资前景研究报告》,2014年我国硅抛光片行业生产总量达458.1百万平方英寸,2015年硅抛光片行业生产总量达519.0百万平方英寸,同比增长11.73%。
2015年我国硅抛光片行业市场规模约79.29亿元,预计到2016年行业销售规模将达到85.01亿元,增长速度约7.21%,预计未来几年行业增长速度还将保持7%以上的增长速度,到2022年我国硅抛光片行业市场规模将达到133.44亿元。未来几年我国硅抛光片行业市场规模情况如下图所示:
目前,我国硅抛光片行业需求量约6亿平方英寸,国内产量5.19亿平方英寸,部分产品还需要从国外进口满足国内市场需求,近几年我国集成电路行业平稳发展,给硅抛光片行业发展带来巨大推动。2015我国抛光片行业市场饱和度约80%,未来几年行业发展前景看好。