未来,随着半导体制程的缩小带动了抛光剂工艺步骤数量的提升,同时也对抛光材料设备的要求更加严苛。在全球产能紧缺和供应链安全倍受瞩目的背景下,国内抛光剂和设备厂商有望迎来发展机遇。
抛光剂就是使物件表面光亮的试剂。抛光就是对工件表面进行加工,使其高度光洁。一般用附有细磨粉的软质轮子高速旋转来擦拭工作。此外还有液体抛光、电解抛光等方法。
抛光剂(俗称:光亮剂):淡或透明液体制剂。根据市场需求不断演化出针对不同材质的制剂(大至有不锈钢抛光剂、镁合金抛光剂、铜抛光剂、铝合金抛光剂、玻璃抛光粉、钻研抛光粉等)
抛光剂具有性能稳定、无毒,对环境无污染等优点,是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂,抛光液具有良好的去油污,防锈,清洗和长脸性能,并能使金属制品显露出实在的金属光泽。随着半导体行业的发展,采用研磨剂和抛光剂不断适应新工艺的发展要求,其需求量也在不断增加。
据中研产业研究院公布《2022-2027年中国抛光剂行业深度调研及投资前景预测研究报告》显示
从几家国产抛光剂企业历年毛利率水平来看,均超过80%以上,抛光剂需求种类和数量庞大、应用场景多样化且横向拓展性强,市场容量有望持续提升。
从半导体材料来看,至2020年全球市场规模在539.0亿美元,较2019年同比增长2.2%。CMP环节占了整体原材料占比的6.9%,而在其中抛光液及抛光垫分别占据了49%及33%的比重,通过对于2020年半导体材料市场的统计数据来看,可以得出在2020年全球CMP抛光液及CMP抛光垫市场规模约在18.2亿美元及12.3亿美元。对应中国半导体材料在全球占比约为16.7%的基础上,可以测算出中国的CMP抛光液及抛光垫市场空间约为20.4亿元人民币及13.8亿元人民币(汇率为6.7)。
如今,我国正在全面发展半导体产业,在半导体材料细分的CMP抛光液市场,拥有较为广阔的发展前景,根据Techcet预测,预计到2025年,中国抛光剂市场将达到10亿美元。
未来,随着半导体制程的缩小带动了抛光剂工艺步骤数量的提升,同时也对抛光材料设备的要求更加严苛。在全球产能紧缺和供应链安全倍受瞩目的背景下,国内抛光剂和设备厂商有望迎来发展机遇。
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