近年来,随着我国晶圆厂不断扩产,加之制程工艺不断的提高,对国产CMP材料的需求不断加大,2022年中国CMP抛光材料46.12亿元,预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元,达51.3亿元。
CMP抛光行业上游原材料包括研磨剂、化工原料、包装材料、滤芯等等,中游为CMP抛光行业,下业包括集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等等。从市场均价来看,近几年来我国CMP抛光材料呈现出较为明显的走势分化,抛光液受下游需求高速增长,制程技术进步,国内供给相对不足影响,价格有明显的回升。
近年来,随着我国晶圆厂不断扩产,加之制程工艺不断的提高,对国产CMP材料的需求不断加大,2022年中国CMP抛光材料46.12亿元,预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元,达51.3亿元。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国CMP抛光材料市场与发展趋势分析报告》显示:
CMP 技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下,材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分与材料表面进行化学反应,形成易抛光的软化层,抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。
从专利分布情况来看,中国为全球CMP抛光液行业专利数量最多的地区。美国、日本和韩国当前CMP抛光液专利数量均超过200项。全球CMP抛光液专利来源国家和地区还包括中国、德国、欧洲专利局和法国。
抛光材料广泛应用于玻璃、陶瓷、合成材料、金属、木材等制品的磨削与抛光,涉及3C消费电子、汽车制造与售后、航天航空、家电、家具、船舶、机械、建筑、珠宝、乐器、医学美容等行业。
CMP 抛光液市场价格由行业供应端、制造端及消费端共同作用而成、并逐级传导。供应端的成本价格包括原材料价格、人力价格、设备价格等 ; 供应端价格传导至制造端形成了生产成本,制造业综合供需溢价、研发成本和企业利润,形成 制造端价格 传导至消费端,而消费市场需求弹性也反作用于供应端、制造端,形成 价格 - 需求 - 价格 的传导路径来影响 CMP 抛光液市场定价。
从需求来看,根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,2021年全球半导体材料主要分布在亚洲、北美和欧洲地区。2021年中国半导体材料市场总规模为266.4亿美元(中国+中国),占世界总规模超过40%,成为世界第一大半导体材料消费国,韩国、日本紧随其后。
全球CMP抛光液市场中,代表企业包括卡博特(Cabot)、Versum Materials、日立(Hitach)、富士美(Fujimi)、陶氏(Dow)等美日龙头厂商。整体来看,企业主要分布在美国、日本、韩国、德国和中国等地。中国虽然是半导体制造的重要地区,但在CMP抛光液这项耗材上,尚无代表性公司。
美国是全球第一大经济体,国内半导体产业发展迅速。根据美国半导体协会(SIA)发布的数据显示,在2022年,总部在美国的芯片企业的销售收入达到了2750亿美元,占据着全球市场约48%的比重,仍是世界最大的半导体生产和消费市场。而国内持续向好发展的半导体产业,也为美国的CMP抛光液等半导体材料市场发展提供了强大动力。
CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料,根据SEMI数据,CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%,其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。
随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加,抛光步骤和CMP耗材用量将会增加,CMP材料市场将进一步扩大。
根据SEMI报告,目前国内约有23座12寸晶圆厂正在生产,预计至2026年晶圆厂整体数量将接近翻倍,仅国内市场对CMP相关产品需求都将持续提升
在激烈的市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的CMP抛光行业报告对中国CMP抛光行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。
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