年关将至,A股PEEK材料板块迎来集体爆发,周三中欣氟材走出3连板,新瀚新材涨、中研股份、华密新材等纷纷大涨。
国金证券最新研报指出,预计国内PEEK材料需求将从2022年15亿元增长到2027年167亿元以上。
那么PEEK材料究竟是什么?应用几何?对此,光大证券赵乃迪、周介绍家诺分析师在上周发布的研报中进行了详细的介绍。
PEEK具有耐热性、耐磨性、耐疲劳性、耐辐照性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸稳定性、耐冲击性、耐化学药品性、无毒、阻燃等优异的综合性能,其性能显著优于其他工程塑料或金属材料。
PEEK凭借其优异的性能,可以同时满足多种关键工程要求,因此在电子电气、航空航天、汽车、能源及其他工业、医疗等多个领域得到广泛应用。
在半导体工业中,PEEK能够耐受高达260°C的高温和各类化学品的腐蚀,从而能够减少晶圆冷却时间,提高生产效率。
同时,PEEK颗粒产生率低、纯度高,使得晶圆脱气量和可萃取物减少,降低静电击穿晶圆的概率,也能显著提升晶圆良品率。
PEEK因此被广泛用来制造CMP保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件,PEEK及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外,通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。
光大证券表示,伴随着半导体技术的持续进步、芯片制程工艺的升级、第三代半导体产业快速发展,对CMP设备的需求正日益增加,加上CMP 保持环属于耗材、更换频率将更高,未来PEEK的需求有望持续提升。
CMP(化学机械抛光)是IC芯片制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术,通常与 PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。
CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块,其中抛光头及其压力控制系统是其中最关键、最复杂的部件,是CMP技术实现纳米级平坦化的基础和核心。抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。、
CMP保持环应具有高耐磨、高纯净度、高加工精度、高材料稳定性和低振动等特性,以减少晶圆中微刮伤的发生几率,对应材料的选择应与之匹配。
目前CMP保持环材料主要有PPS和PEEK。其中PPS是最主流的CMP保持环材料,但PEEK因性能优异,在半导体制造的化学机械抛光工艺环节已逐步替代目前PPS。
光大证券指出,近年来全球CMP设备的市场规模总体呈增长趋势,中国CMP设备的市场规模位居首位。
根据 SEMI 数据,22 年,全球CMP 设备市场规模为 27.78 亿美元,2017-2022 年的 复合增长率(CAGR)为 4.2%,中国 CMP设备市场规模为 6.66 亿美元,同比增长 35.9%,2017-2022 年的 CAGR 为 24.8%。
光大证券表示,随着全球半导体行业复苏,以及中国晶圆代工产能的持续扩增,对半导体工艺中的各类工具、零件的需求有望随之提升,叠加PEEK凭借其优异的性能现已逐步实现对PPS、PP 等材料的升级替代,PEEK在半导体领域具有较大的需求空间,PEEK产业将持续向好发展。
2023年全球半导体行业仍然呈现去库存特征,行业进入下行周期,进而对上游半导体材料的需求造成负面影响。但2023年Q2以来,国内半导体行业总体呈复苏趋势。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2023年Q1-Q3全球半导体单季度的销售额分别为1195.0、1267.0、1346.6亿美元,同比分别下降21.3%、15.8%、4.5%,降幅持续收窄。同时,世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球半导体市场将同比增长11.8%至5760亿美元,有望实现复苏。
本文主要观点来自光大证券,原文作者:赵乃迪、周家诺,原文标题:《PEEK材料半导体市场广阔,国产企业放量可期》